中古 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293829159 を販売中

HESSE&KNIPPSボンドジェット820は、効率的で信頼性の高いボンディングプロセス用に設計された先進的なボンディング装置です。アプリケーション固有の性能特性を実現するためにカスタマイズされた高度なエポキシ結合システムです。ボンドジェット820は、プラスチック、金属、セラミックス、アクリル、石英などの接合材料に適しています。ロボットとして機能する全自動ボンディングユニットで、半自動的に動作し、高品質のボンド部品やサンプルを製造します。HESSE&KNIPPSボンドジェット820は、すべての材料が適切に結合されていることを確認するために、統合された信頼性の高いボンディングプロセスを備えています。電子制御のパルス幅変調を使用して、結合アプリケーション全体とサイクル全体のすべてのレベルで均一な温度を確保します。これにより、均一な接合強度と優れた接合結果が保証されます。ボンドジェット820に温度の正確さのエポキシの結合のための10°Cから275°Cの広い温度較差があります3°Cおよび1°C内の温度の安定性を±します。ボンダーは効率的で効果的な結合プログラミングのための統合された超音波トランスデューサアレイおよび完全なプログラム可能な制御機械と来ます。超音波は結合を熱し、形作るために特に有用です。このマシンはまた、高速サイクルタイムと使いやすいユーザーフレンドリーなインターフェイスが付属しています。そのソフトウェアは、ボンディングサイクルをプログラミングするための直感的なグラフィックユーザーインターフェイスを備えています。このグラフィカルインターフェイスにより、ボンディングプロセス中のリアルタイムの監視とフィードバックが可能です。HESSE&KNIPPSボンドジェット820は、温度制御を可能にし、熱条件の不規則性を検出することによって結合関節を保護するインテリジェントな熱監視も付属しています。これにより、結合が適切に形成されるための適切な熱条件が保証されます。また、さまざまな異なる材料との使用に対応した幅広い電源を提供しています。Bondjet 820は、電気機械アセンブリ、アセンブリの圧縮、電気接続、および高度な光学システムなどのアプリケーション向けの強力で信頼性の高いツールです。これは、材料のコスト効率と正確な接合のための完璧な選択肢です。