中古 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293817466 を販売中

HESSE&KNIPPSボンドジェット820ボンダーは、半導体ウェーハおよびダイボンディングのプロセスを容易かつ合理化するように設計されたハイエンドのボンディングマシンです。その革新的なデザインは、実行するすべてのタスクの精度と精度を可能にします。Bondjet 820は、最大2ミクロンの精度レベルで、非常に正確で信頼性の高い結果を生成することができます。HESSE&KNIPPSボンドジェット820は、4軸CNC制御装置を備えており、機械がその機能を実行するために位置を正確に制御するのに役立ちます。このシステムは高度なプログラマブルロジックコントローラ（PLC）を備えており、ユーザーはその操作を最大限に制御できます。機械を自動化することもでき、簡単かつ効率的にタスクを実行することができます。このマシンには、幅広いボンディングタスクに適した多数の機能が搭載されています。主要なものの1つは、毎秒40ワイヤの接合速度、またはわずか3ミクロンのマイクロチップピッチを達成するために設定することができる超高速プロセス時間です。また、加熱接合ユニットを備えており、熱損失を最小限に抑えた高品質な結合を製造することができます。この加熱機は、プロセス全体で最適な接合条件を維持するのに役立ちます。さらに、Bondjet 820には、ボンディングプロセスの問題を検出できる高度なセンサーが搭載されています。これらのセンサは、結合が適切に形成されていないときに検出し、エラーの原因を特定し、接続を確実にするために結合を自動的に調整することができます。この機能により、接合プロセスの精度、効率、信頼性が向上します。HESSE&KNIPPS Bondjet 820には、統合されたグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）や、ボンディングプロセスのあらゆる側面を簡単に追跡できる包括的なソフトウェアツールなど、さまざまな高度なソフトウェア機能が搭載されています。最後に、Bondjet 820は単一フェーズの電力で動作し、エネルギー効率が高くなります。機械はまた維持し易く、それを塵および残骸に対して抵抗力があるようにする耐久の包装と組み立てられます。全体として、HESSE&KNIPPSボンドジェット820は、幅広い半導体ウェーハおよびダイボンディングタスクに適した高度なボンディングマシンです。そのCNC制御ツールと機能の範囲は、それが信頼性と高品質の正確かつ正確な結果を生成することができます。