中古 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293767538 を販売中

HESSE&KNIPPSボンドジェット820は、高精度チップボンディング用の先進的なワイヤおよびファイバーボンダーです。この自動化された、プログラム可能な装置は大量、費用効果が大きく、反復可能で、信頼できる電子アセンブリ生産のために設計されています。Bondjet 820は、Vertex、 Loop、 Tape、 Dual-Pathの4つの交換可能なボンディングツールを選択できます。頂点ツールには、WIREとAWGのボールボンディング用の2つの個別ヘッドがあります。ループツールは、ACF/FFC/リボン/COBボンディングとウェッジボンディングを提供します。テープツールは、微細なピッチボンディングや、個々のレーザーカットパターンによるフレックストゥーPCボードの適用に最適です。デュアルパスツールは、レーザー切断の高速スクライビングに対応します。HESSE&KNIPPSボンドジェット820のモジュラーアーキテクチャは、簡単なスイッチオーバーと柔軟性のためのモジュラー構造を提供します。このマシンは、統合されたコントローラソフトウェアと強力なモーションシステムにより、精度、再現性、ユーザーフレンドリーなエンジニアリングを提供します。タッチスクリーンPCコントロールパネルは、洗練されたプロセスのスマートオートメーションに最適な直感的なオペレーティングプラットフォームを提供します。Bondjet 820はまた、高速生産のために毎秒最大5000ボンディングサイクルのサンプリングレートを備えた2つの独立して操作されたボンディングヘッドを備えています。オートフォーカスユニット（AFS）は、カメラをマイクロパーツに自動的にフォーカスし、ワイヤとリードフレームを自動的に揃えます。この高度なイメージングマシンは、信頼性の高い高品質のボンディングを保証します。HESSE&KNIPPSボンドジェット820には、光学品質保証の接合結果を調べる統合ビジョン検査ツールが搭載されています。これは、部品と基板の高解像度イメージングのための統合された垂直カメラを備えています。このアセットは、画像データ解析に基づいた欠陥認識にも使用できます。安全性に関しては、Bondjet 820は関連するすべてのISOおよびESD規格に準拠しています。このモデルは、部分的な粉体供給障害を検出し、それに応じて自動的に粉体の流れを調整することができます。また、信頼性の高いボンディングプロセス監視用のインテリジェントセンシングも備えています。全体的に、HESSE&KNIPPSボンドジェット820は、自動化された精密ワイヤーボンディングとファイバーアセンブリ生産のための高度で信頼性が高く効率的な装置です。モジュール式のセットアップ、直感的なユーザーインターフェイス、高度なイメージング機能を備えたBondjet 820は、高いスループットでコスト効率と正確な結果を実現します。