中古 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293763145 を販売中

HESSE&KNIPPSボンドジェット820は、半導体部品と回路を接合・接合するための高度で自動化されたダイボンダーです。この最先端のツールは、精度、速度、信頼性を兼ね備えており、精密機器アセンブリの要求に応えます。ユーザーフレンドリーなキーボードコントロールは、機器の簡単な操作のために設計されており、オペレータは必要に応じてボディングプロセスを選択、調整、および制御することができます。高度なメンウイングシステムにより、マシンのパフォーマンスをオンボード診断およびリアルタイムで遠隔監視できます。Bondjet 820は、集積回路、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、ダイオードなどの半導体部品を毎秒最大70個の速度で基板に取り付ける構成可能なヒートシンクユニットを備えています。セラミック基板やプラスチック基板にチップを接着するように設計されており、交換可能な部品が必要な用途に最適です。統合された視覚化およびモーションコントロール技術は、個々のコンポーネントを正確な位置決めに調整し、接合しながら適切なアライメントを確保する機能を提供します。さらに、HESSE&KNIPPS Bondjet 820は、レーザー誘導アライナー、バイナリボード認識機能、温度検出機能、およびさまざまなカスタムプロセス設定を備えており、可能な限り最高レベルの精度と効率を保証します。Bondjet 820のモジュラー設計は、コンポーネントを簡単に交換して特定のプロセス要件に合わせて再構成できるため、柔軟性を提供します。マシンはまた、最適なパフォーマンスを確保し、ダウンタイムを最小限に抑えるために、リアルタイムのフィードバックを備えた完全なオンボード診断を提供します。また、自動ボンディングアプリケーション用の各種ロボットシステムにも対応しています。全体として、HESSE&KNIPPSボンドジェット820は強力で信頼性の高いボンディングソリューションです。半導体部品の高精度な接合と接合を提供し、プロセス設定、診断、リモート監視などの高度な機能に柔軟かつ容易にアクセスできます。そのため、精密機器の製造に最適です。