中古 HESSE & KNIPPS BJ 820 #293810911 を販売中

HESSE&KNIPPS BJ 820は、マイクロエレクトロニクス包装用途に特化した先進的なボンダーです。この工業用ツールは、高度なデバイスの製造に使用されるバルクアルミニウム、カプトン、ワイヤボンド、およびその他のプリント回路基板を効果的に結合し、再形成します。HESSE&KNIPPS BJ820は、特許取得済みの抵抗溶接プロセスを使用して、多くのバルク材料を同時に接着および再形成します。このプロセスは、最大限の柔軟性と全体的な共同整合性を保証します。BJ 820は使いやすいタッチスクリーンインターフェイスを備えており、電流、電圧、パルス幅など、さまざまな溶接パラメータにプログラムすることができます。装置は再現可能な結果を可能にするために完全に自動化されており、高度な制御ソフトウェアによって簡単に制御および監視されます。BJ820はまた精密結合の適用で必要である優秀なプロセス一貫性および再現性を提供します。また、熱損傷に対する優れた保護機能を備え、接合部の過熱を防止するアクティブ温度監視ユニットを内蔵しています。HESSE&KNIPPS BJ 820の素早い反応時間は、温度の変化と材料特性の両方に対応し、機械をエポキシやポリマーなどの繊細な材料に使用することができます。このアクティブヒーティングと冷却サイクルは、材料へのストレスを最小限に抑え、部品が溶接されてthreadyのままであることを保証します。HESSE&KNIPPS BJ820には、高解像度カメラとレーザーの両方を使用して接合寸法と溶接前の向きを検証する高度なビジョンツールなど、いくつかの高度な機能があります。このツールには強力な真空アセットも含まれており、溶接工程中の塵の汚染による短絡の可能性を排除します。最後に、BJ 820には、溶接パラメータを継続的に監視し、結合プロセスを最適化する独立したクローズドループ・プロセス制御モデルが装備されています。これにより、すべての溶接が毎回同一であり、溶接の品質が一貫していることが保証されます。全体として、BJ820はマイクロエレクトロニクスパッケージングアプリケーション用に特別に設計された高度なボンダーです。最新の技術を取り入れ、信頼性、再現性、高精度の結果を提供するユーザーフレンドリーな機器です。HESSE&KNIPPS BJ 820は、包括的なプロセス、アクティブモニタリングシステム、パワフルな真空機能を備え、先進的なデバイスの生産に最適です。