中古 HANWHA TECHWIN SRF30124NS #9385561 を販売中

HANWHA TECHWIN SRF30124NSは、幅広い電子およびマイクロエレクトロニクスアセンブリ用途のニーズを満たすように設計された高度な完全自動半導体ダイボンダーです。SRF30124NSは、ファインピッチの配置、ワイヤーボンド、およびシーリングが可能です。HANWHA TECHWIN SRF30124NSは、4MHz周波数の最新のダイボンディング技術を活用し、正確な金型配置とワイヤーボンディング操作を実現しています。ボンダーは、フィデューシャルマーク、ワイヤループプリフォーム、およびコンポーネントのフットプリントの広い範囲が可能であり、さまざまなアセンブリジョブの柔軟性を高めます。ボンダーには、5つのワークプレイス・モードと専用のフィデューシャル・ポジション・アライメント・ポートがあり、取り付けとアライメントを正確に行うことができます。さらに、SRF30124NSにより、グラフィカルユーザーインターフェイスを介して、ボンドフォース、ボンドスピード、補償、ワイヤ長などの高度なパラメータを素早く簡単に設定および変更できます。HANWHA TECHWIN SRF30124NSには、接合前および接合後の部品を高解像度で検査するための統合ビジョンシステムが含まれています。明るいフィールドイメージングとハロゲンライトを活用し、さまざまな部品や構成を検査することができます。SRF30124NSの作動ヘッドは、様々な部品サイズに対応するために調整することができ、また、高ピッチのボンディングアプリケーションのための高度なボンドプログラムを装備することができます。HANWHA TECHWIN SRF30124NSは、オペレータの疲労を軽減する人間工学に基づいたシャーシ設計など、多くの安全機能を備えています。さらに、ボンダーは、オペレータにエラーや誤動作を通知するように設定できる可聴アラームを提供し、少量で高精度なアプリケーションに最適です。業界をリードする技術と信頼性で設計されたSRF30124NSボンダーは、品質、速度、柔軟性、精度が最も重要な需要主導のアセンブリ環境に最適です。HANWHA TECHWIN SRF30124NSは、直感的なグラフィカルユーザーインターフェイス、先進的なフィジカルアライメント、統合ビジョンシステムを備え、幅広い組立およびワイヤボンディング操作を処理できる精密にチューニングされたマシンです。