中古 HANWHA TECHWIN SRF30124NS #9352074 を販売中

HANWHA TECHWIN SRF30124NSは高精度ボンダーです。それは高精度のプロトタイピングおよび生産の適用のために特に設計されています。このボンダーは、最も繊細な電子組立アプリケーションに優れた信頼性と精度を提供します。特許取得済みのプロセスを使用してチップ間のバリエーションとドリフトを大幅に削減する独自のフレキシブルジョイント技術を備えています。高精度リニアモータと一体化されたボンダーで、最高5,000RPMの優れたダイナミック性能を発揮します。また、アライメント精度を保証する特許取得済みのデジタルステレオビジョンシステムも含まれています。ボンダーの精密なXYZ分解能は0。2 μ mで、高精度の部品を組み立てることができます。これにより、非常に精密な電子部品と基板を使用したミニチュアおよびマイクロデバイスの製造に最適です。また、ボンダーヘッドを正確なXYZ位置に素早く移動させることができるボードイメージングシステムも搭載されています。ボンダーには、自動ワイヤーボンディング、熱圧縮、熱音波、超音波、対流リフロー、レーザー加工などの複数のボンディング機能も備えています。これにより、オペレータはさまざまなサイズのコンポーネントを迅速かつ正確に結合することができます。ボンダーのユーザーフレンドリーなインターフェースにより、オペレータはさまざまなプロセスを簡単に切り替えることができます。さらに、SRF30124NSは統合されたデュアルプロセス制御システムを備えており、ボンド部品とすべてのプロセスパラメータの正確な位置をオペレータに知らせるのに役立ちます。これにより、損傷が発生する前に適切な是正措置を講じることができます。ボンダーの堅牢で信頼性の高い設計により、反復可能な性能と最大稼働時間が保証されます。HANWHA TECHWIN SRF30124NSは精密電子工学アセンブリのための完全な選択です。優れた精度と精度、統合されたプロセス制御、および高精度部品の組み立てを可能にする接合機能を提供します。ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、オペレータはプロセスを素早く簡単に切り替えて生産結果を最適化できます。