中古 FICONTEC BL 2000 #9158478 を販売中
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販売された
ID: 9158478
ヴィンテージ: 2007
Flip-chip bonder
Fully automatic
Die attach with active aligning
Accuracy: 1-2um
Indium and Au/Sn soldering
Alignment with up to 6 axis
Solder temperature: 400°C
High heating and cooling rate
Inert gas supply
Options:
Automated optical facet, P-and N-side inspection
Currently stored in clean room.
2007 vintage.
FICONTEC BL 2000は、生産を合理化し、プロセス効率を向上させるために設計された汎用接着ボンダーです。この汎用性の高いソリューションは、様々な接合技術が可能であり、自動車、電子機器、医療機器、その他の産業分野で幅広い用途に対応できます。BL 2000は、柔軟な操作と様々な粘着アプリケーションを可能にする交換可能なモジュールを備えたモジュラー機器です。ステッピングモーター駆動のXYZ駆動システムと誘電加熱ユニットを備えており、ボンドの品質と安定性を確保しています。機械はまた精密で、信頼できる制御を保障する理性的な操作用具が装備されています。FICONTEC BL 2000は、最大1200mmの広幅範囲と最大8。5mmのシート厚を提供します。また、機械的原理、安全制限スイッチオフ、指定時間後の制御および電源システムの自動シャットダウンなど、多くの安全機能も備えています。BL 2000は、サーモラミネーション、ホットメルトボンディング、熱圧縮ボンディングなど、3つの異なるボンディング技術を実行することができます。3つのプロセスはすべて、熱気銃のような熱源の使用、およびエポキシ、シリコーン、またはアクリルのような専門にされた接着剤の適用を含んでいます。Thermolaminationは2つの部品の「接着」に類似した非常に薄い部品を一緒に結合するために理想的です。このプロセスは、部品を一定の温度に加熱してから、それらを一緒に押して恒久的な結合を作成することを含みます。ホットメルトボンディングは、金属やプラスチックなどの幅広い材料に適しています。このプロセスは、接着剤を溶かして均一なフィルムを形成し、2つの部品を一緒に押して安全な結合を形成することを含みます。熱圧縮ボンディングとは、加熱されたプラテンを使用して、接合プロセスに温度、圧力、時間の組み合わせを導入して強い結合を生成するプロセスです。これにより、より高い生産歩留まりの利点と、時間の経過とともに結合の安定性が向上します。FICONTEC BL 2000では、反応性ボンディングや誘導溶接などの付加的なボンディングプロセスも可能です。また、フォースやトルクセンサ測定装置などの高度なモニタリングコンポーネントも備えており、最高のボンド品質を得るためにプロセスを制御するために使用することができます。全体として、BL 2000は、接合時に精度と信頼性を必要とする製品を製造するための汎用性と強力なソリューションです。これは、効率的な生産を確保するために必要な結合プロセス、安全機能、および監視コンポーネントのオールインワンパッケージを提供します。
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