中古 F&K DELVOTEC 64000 G5 #9224791 を販売中

F&K DELVOTEC 64000 G5は、BGA、リードフレームQFN（クワッドフラットノーリード）、パッケージ（PoP）、小型チップスケールパッケージ（CSP）、およびMEMSなどの高度なパッケージの自動化のために特別に設計された、最新の自動ワイヤおよびファインピッチボンボンディングマシンです。64000 G5には、Windowsベースのグラフィカルユーザーインターフェイスが装備されており、簡単な制御とプログラミングが可能です。ユーザーは温度、圧力、動き、およびセンサーの設定のようなすべての機械変数を制御できます。このマシンには、高性能のサーボ制御、プログラマブルなワイヤ距離制御技術が組み込まれており、他のマシンでは管理できない可能性のある微細なピッチと高密度アプリケーションを製造することができます。直径0。1mm〜0。5mmまでのワイヤの接合が可能です。この機器は、ユーザーが特定の要件に合わせてボンダーをカスタマイズするために追加のツールをインストールすることができ、そのモジュラー設計など、異なるニーズに合わせた多数の機能を備えています。そのため、プレッシャータイムコントロール、フォースディスペンスコントロールを含むダイアタッチヘッドで取り付けることができます。さらに、F&K DELVOTEC 64000 G5には、すべての部品の動きとアライメントを処理する7軸ロボットアーム、および部品の適切な熱循環のための信頼性の高いスタンプピン予熱およびサーモード冷却機能が搭載されています。ボンダーは、高い柔軟性と精度、高速応答とプログラム実行を提供します。その高度なビジョンシステムは、3D認識が可能で、フィジュカル、IC、コンポーネントなどの機能を認識することができます。このマシンは18°Cから35°Cまでの温度で問題なく動作できます。さらに、64000 G5には、ログレコーディング、メンテナンス、リモートアクセス用のネットワークサーバまたはプリンタに接続できる特別なモジュールが付属しています。全体として、F&K DELVOTEC 6000 G5は、高度なパッケージと高密度アプリケーションを優れた精度と柔軟性で管理するように設計された自動ボンディングマシンです。サーボ制御のワイヤ距離制御により、ワイヤーボンディングやファインピッチボンディングに対応できます。これは、Windowsベースのユーザーインターフェイスと個々のニーズに合わせてマシンを調整するためのさまざまなモジュールを備えています。7軸ロボットアームを備えており、正確な動きとアライメント、ならびに予熱およびサーモード冷却機能を備えています。さらに、F&K DELVOTEC 64000 G5には、コンポーネントを3D認識する高度なビジョンシステムと、ネットワークサーバやプリンタに接続できるモジュールが付属しています。