中古 F&K DELVOTEC 5632 DA #293637901 を販売中
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ID: 293637901
Wire bonder
LEICA S6 Motic Microscope
CCD Camera
Lamp: Halogen spot light, 20 W
Pattern recognition
Mechanics:
Z-axis: 60 mm
Speed: 0-16 m/s ≤30 wires/min
Ultrasonic system: 60 kHz / 100 kHz
Wire size: 17.5 mm up to 75 µm
Ribbon size: 30 µm x 12.5 µm - 250 µm x 25 µm
X, Y Table:
Work area: 100 mm x 125 mm
Resolution: 0.25 µm
Repeatability: >2 µm
Bond head:
Wedge-wedge thin-wire (Au/Al) / Ribbon
Axis of rotation: ±360°
Control:
Heating controller
Printer
Work holder: Φ60 mm (4x4")
Heated work holder: Φ60 mm
Transducer: 100 kHz
PC: Single board
Pentium processor: 600 MHz
RAM, 256 MB
(4) USB
CD-ROM
Monitor: TFT Flat scrren, 19"
Manual included
Operating system: Windows 2000
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 500 VA, Single phase.
F&K DELVOTEC 5632 DA（デイジーチェーン）は、高密度電源デバイスのパッケージング用に設計された高精度熱圧縮ボンダーです。高精度の温度モニタリング、最大8cmの距離での正確な配置、高速ボンド生産を提供します。5632 DAは、最大200°Cの加熱が可能な加熱ヘッドを備えています。これにより、高信頼性の部品に正確な接合力を適用することができます。また、個々の温度制御と加熱サイクルプログラミング機能を提供する高度なマイクロプロセッサ制御が装備されています。ボンダーは、エンドエフェクターを備えた高精度の4軸電動XYステージを備えています。これにより、ターゲットポイントとの正確なアライメントと、接合部品の迅速かつ簡単な位置決めが可能になります。エンドエフェクターは、接着剤またははんだをボンドインターフェイスに制御適用するための容易なアクセスねじ調整可能な接触素子を備えています。ボンダーはまた高精度のスプライスの関係を作り出すことができます。これは、サブミクロンのスプライス接続を生成することができる調整可能な高さプロファイルを備えた多軸ボンディングチップによって可能になります。さらに、ボンダーにはボンドインターフェイスから余分なはんだや接着剤を除去するためのボンディングチップ洗浄サイクルが内蔵されています。F&K DELVOTEC 5632 DAは、鉛フリー接続やパッケージアセンブリなど、さまざまな用途に使用できる高効率のボンディングソリューションです。高度な熱圧縮接合技術により、信頼性と耐久性に優れたボンド接続を確実に作成できます。さらに、PINグリッドアレイのボンドヘッドと強力なドライブモータは、高密度パッケージを製造するための高速で信頼性の高いソリューションを提供します。4軸電動XYステージと調節可能な高さプロファイルを含むその高度な機能は、5632 DAボンダーを高速、高精度の熱圧縮ボンディングに理想的な選択肢にします。
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