中古 EVG / EV GROUP Gemini #9390779 を販売中

EVG/EV GROUP GeminiはEVGが開発・製造した高精度ボンダーです。EVG Gemini装置は非常に汎用性が高く、マイクロエレクトロニクス、ライフサイエンス、光学デバイス製造など、複数の業界にわたる要求の厳しいアプリケーションに、信頼性と再現性の高い接合結果を提供できます。EV GROUP Geminiシステムは、小型パッケージ、MEMSコンポーネント、およびウェハスケール組立アプリケーションの精密接合に最適な多種多様な機能と機能を備えています。これは、加熱ボンディングツール、完全搬送チャンバー、および正確で強力なスキャン動作機を含む完全に自動化された最適化されたユニットです。ジェミニのツールは、高度なモーションコントロール技術と洗練されたソフトウェアを利用した独自のスキャンステージモジュールで構築されています。この高度な制御アセットにより、自動セットアップとアクティブなレイヤーバイストラッキングにより、高速ボンディングプロセスが可能になります。ステージは最大500x500 mmのスキャンフィールドを提供します。このボンディングツールは、EVG/EV GROUP Geminiモデルのユニークな特徴でもあり、ナノメートルレベルでも再現性と信頼性の高いボンディング性能を実現するために特別に設計されています。このツールは、高度な熱制御技術を使用して、適切で反復可能な界面熱圧縮を保証し、任意の熱メカニカルヨークに動的に調整します。EVG Geminiの統合されたプロセス制御装置は、すべてのボンディングプロセスパラメータを監視し、一定に保持することを保証します。高度なプロセス制御技術は、再現可能な結果を可能にし、プロセス全体のプロセス安定性を確保するために使用されます。EV GROUP Geminiの全体的な設計は堅牢で信頼性があります。デボンディング、溶接、硬化、トンネリングなど、幅広い接合プロセスを提供することができます。それはまたプロダクトの適切な人員の安全そして保護を保障する高度の安全機能が装備されています。Geminiは、ソフトウェアとハードウェアの統合からEV GROUP/EVGroupのボンディングツールのインストールと試運転、プロセス開発と最適化サポート、アフターセールスのメンテナンスとサポートサービスに至るまで、独自のサービスと統合パッケージを備えています。全体として、EVG/EV GROUP Geminiボンディングシステムは、お客様に完全かつ統合された生産ソリューションを提供するために設計された、信頼性の高い汎用性の高いユニットです。生産および研究プロセスの厳しい要求を満たすことができ、さまざまな産業に最適です。