中古 EVG / EV GROUP Gemini #9298999 を販売中

EVG/EV GROUP Geminiは、マイクロエレクトロニクスおよびフォトニクス業界向けに特別に設計された最先端の高速、セミオートダイおよびウェハボンダーです。バッチ可能な個々のボンディングプロセスが可能なモジュラーツールです。この汎用性の高いマシンは、高度なフリップチップボンディング、3次元（3D）スタッキング、マイクロボールバンピング、ウェーハバンピングなど、幅広いプロセスを実行することができます。EVG Geminiボンダーは、非常に高速な補助ステーションを使用して、工具部品やウェーハの高効率荷重とアンロードを行い、サイクル時間と最大スループットを削減します。大型基板やウェーハには、基板/ウェーハホルダーを内蔵しています。このツールのモジュール設計により、Z軸力制御、X-Yステップ、テストパターン生成（TPG）などの特定のタスクの設定が可能になります。EV GROUP Geminiの高度な技術駆動設計により、ボンディングパラメータの正確な配置、アライメント、および正確な制御が可能になります。高解像度カラーカメラを搭載し、高速金型配置とアライメント、サーマルイメージング機能を備えています。また、ダイレクトサーモードまたはレーザー加熱により、さまざまなサイズのウェーハや基板を加工することができます。強力なマシンビジョンソフトウェアは、画像認識が可能な機能と一貫した品質を確保するために使用されます。さらに、このボンダーは業界初の組込み力制御システムであるMZFC （Multi-Zone Force-Control Bonder）を備えています。このシステムは、ダイやデバイスの配置と整列の精度を向上させます。また、ユーザー定義のゾーンを使用して、適用された力を制御して基板または帯状の関連欠陥を回避および軽減することもできます。オプションのRF/DCコンポーネント、設定可能な計測プラットフォーム、組込み部品のタッチレス処理により、Geminiは今日最も先進的で効率的な半自動ボンダーの1つです。その包括的な機能と機能により、高精度マイクロエレクトロニクスおよびフォトニクスアプリケーションの要件を満たすことができ、費用対効果が高く信頼性の高いダイおよびウェーハボンディングソリューションをユーザーに提供します。