中古 EVG / EV GROUP Gemini #9298998 を販売中

EVG / EV GROUP Gemini
製造業者
EVG / EV GROUP
モデル
Gemini
ID: 9298998
ウェーハサイズ: 6"
Automated wafer bonding system, 6".
EVG/EV GROUP Geminiは、最先端の産業用途向けに設計されたウェハボンディング装置です。EVG自動ボンダーシリーズの一部であるEVG Geminiは、革新的な5軸モーションシステムを使用して、精度、速度、柔軟性を向上させ、低、中、大容量の生産課題に対して最大のスループットと歩留まりを実現します。EVグループGeminiボンディングユニットは、2つの基板間の対称または非対称のボンディングを可能にする3点5軸モーションコントロールマシンを備えています。高精度のエアーベアリングスピンドルにより、+/-5ミクロンの許容差で滑らかで正確な動きを保証します。デュアルスピンドルは、複数のフェイスダウンボンディングオプションに柔軟性を提供し、オプトエレクトロニクス、マルチチップアセンブリ、OLED照明などのデバイスを、高いスループット、高い均一性、および制御可能な信頼性で結合することができます。可能な限り最高品質を保証するために、Geminiは、+/-5ミクロン精度の2つの基板のアライメントを制御するための精密ビジョンツールと、+/-5ミクロン精度の高速レーザピンポイント資産を備えています。オプションのTrue Position Technologyにより、デバイスの正確な調整可能なプリアライメント、予熱、およびポスト冷却が可能になり、EVG/EV GROUP Geminiは、最も困難なアセンブリ問題に最適なソリューションとなります。さらに、EVG Geminiは、インプロセス顕微鏡、正確に結合された領域を見つけるためのフォーカスツール、直感的な操作のためのWeb対応ユーザーインターフェイス、拡張されたプロセス開発機能など、さまざまな高度なプロセス評価ツールを提供しています。これらのツールは、迅速な開発サイクルを提供し、プロセス制御を強化し、高い歩留まりとリスクを低減します。EV GROUP Geminiは、簡単な統合のために、実験の設計、リアルタイムの自動プロセス最適化、品質最適化、セル監視など、幅広いサードパーティ製ツールでサポートされています。ジェミニはまた、エポキシ、ホイル、および製品設計の柔軟性を高めるための自動結合(はんだ)接合など、さまざまな接合技術や材料との互換性を誇っています。全体として、EVG/EV GROUP Geminiボンダーは、幅広い用途やお客様のニーズに最適です。5軸モーションコントロールモデル、高精度ビジョン装置、高度なプロセス評価ツールにより、高精度で高スループットボンド生産と歩留まり最適化が可能です。
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