中古 EVG / EV GROUP Gemini #9229815 を販売中
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ID: 9229815
ウェーハサイズ: 8"-12"
ヴィンテージ: 2015
Automated wafer bonding system, 8"-12"
With face to face alignment
Fully automated operation
Interlocked doors with signal light tower
4-Axis industrial robot
Flexible process flow definition
Drag and drop recipe programming
Multiple parallel processing
Throughput optimized handling sequence
Open cassette loading with empty / Present sensor
(8) Bond chucks, 6"
Additional chucks
SmartView NT Alignment module
With (5) Objectives
(4) Bond modules
Up to 550°C and 10kN Bond force
Formic acid bubbler option
Purge gas line for process gas
2015 vintage.
EVG/EV GROUP Geminiは、幅広い業界に適した高精度のサーモソニックボンディングツールです。特にオプトエレクトロニクス、医療機器組立、半導体包装などの要求の厳しい用途において、品質の高い結果を提供します。機械は両方の手動、また自動プロセスを結合できます。内蔵のカメラは、大きな精度で結合プロセスを監視し、デジタルカメラは結合のリアルタイム表示を可能にします。また、統合された光学システムにより、ユーザーは結合プロセスを詳細に分析することができます。この機械には、厚膜パターニング、チップ関連プロセス、ワイヤーボンディングなど、幅広い作業に使用できるさまざまな特別設計の工具が装備されています。EVG Geminiには、高速操作とパフォーマンスの向上を可能にする多くの機能があります。ワイヤーの正確な配置と分離のために設計されたサーモガンを備えています。ワイヤボンディングや精密ボンド形成には、300µm規格のワイヤも用意されています。このマシンは、I/Oをサポートする高度なマイクロコントローラ、およびパルスおよび速度制御によって制御されます。これにより、簡単な操作とより高いプロセス精度を可能にします。さらに、マシンはメンテナンスの容易さのためにも設計されています。すべてのコンポーネントにアクセス可能で、交換部品をすばやく交換できます。EV GROUP Geminiは、ワイヤーボンディング、ワイヤーフォーミング、ダイアタッチなど、さまざまな作業に使用できる汎用性と強力なツールです。高度な機能を備え、高性能産業での使用に最適です。
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