中古 EVG / EV GROUP Gemini #293829847 を販売中

EVG/EV GROUP Geminiは、精密ウェハボンディングアプリケーションに使用される高度な統合ボンディングプラットフォームです。EVG Geminiは、複合モーション構成を備えており、5軸モーション（X/Y/Theta）と複合（3-Axis）チップ/チルト段のユニークな組み合わせを単一の機器で提供します。複合モーション構成により、EV GROUP Geminiは、反りやその他のチップ形状の不規則性を容易にするプロセスステアリングなど、幅広いボンディング機能を提供します。これにより、Geminiは高度な3Dデバイスアプリケーションに最適なソリューションとなります。EVG/EV GROUP Geminiには、カスタマイズ可能なボンドパーツビジョンとウェハインフィールドアライメント機能を備えた統合された高解像度ビジョンシステムが含まれています。このビジョンユニットは、精密光学系と高度なビジョン処理ソフトウェアを使用して、信頼性の高いボンドインテグリティと品質を保証します。このマシンは完全に自動化されたボンディングプロセスも備えており、オペレータの介入を最小限に抑え、高い歩留まりを維持するのに役立ちます。さらに、EVG Geminiには直感的なユーザーインターフェイスと高精度のモーションコントロールツールが装備されているため、使いやすく管理できます。このアセットには、ボンディングプロセス中の接触圧力を現場で監視および制御するための統合プレッシャースキャニングモデル（PSS）も搭載されています。PSSは均一な接合圧力を確保し、フェイルレートの可能性を最小限に抑えます。EV GROUP Geminiは、あらゆるプロセス要件を満たし、金、プラチナ、銀、インジウムなどのさまざまな接合材料と互換性があるように設計されています。また、回生冷却、温度監視、制御などの統合熱管理機能も備えています。これにより、接合プロセス中の正確な温度制御と均一性が保証されます。全体として、Geminiは強力で信頼性の高いボンディングプラットフォームであり、独自の複合モーション構成、高解像度ビジョン装置、直感的なユーザーインターフェイス、および統合された圧力スキャンシステムを備えた精密ボンディングアプリケーションを提供できます。EVG/EV GROUP Geminiにより、お客様はコストを最小限に抑えながら歩留まりとボンドの完全性を向上させることができます。