中古 EVG / EV GROUP Gemini #293637644 を販売中

EVG/EV GROUP Gemini a bonderは、高品質で高収率の完成品を生産する先進的な半導体装置プラットフォームです。ボンダーは、最高レベルのパフォーマンスと高度なプロセス制御のために設計されています。EVG Geminiは、他の機器に比べてプロセス制御と接着安定性を向上させるために開発されました。その結果、EV GROUP Geminiはハイエンドプロセスニーズに最適です。Gemini Bonderには、自動輸送、ビジョンオプション、調整可能なハンドリングステージなど、幅広いオプションがあります。これらの機能はすべて、プロセスを最適化し、歩留まりを改善するのに役立ちます。オートトランスポートオプションは最大のスループットを実現し、ビジョン装置はチップの正確な配置を保証します。さらに、調整可能なハンドリングステージにより、チップの最高品質のアライメントと接合が保証されます。ボンダーには、プロセスを制御する高度なソフトウェアシステムが装備されています。これにより、結合速度と温度、ならびに位置およびシーケンス検証のソフトウェア制御が可能になります。また、機械やプロセスのパラメータをリアルタイムで監視することもできます。制御ユニットは、一元管理マシンに統合することができ、さらに多くの制御と可視性を提供します。ボンダーには強力な基板回転ツールも含まれており、チップを完全に制御できます。基板回転アセットは、高品質のボンドを生成するために必要な再現性と精度を保証します。このプロセスは、各プロセスサイクルに最適な結果を得るために微調整することができます。EVG/EV GROUP Geminiボンダーは、最高のスループットと最も効率的な処理のために設計されています。これは、非常に小さなフットプリントで大きなチップサイズを扱うように設計されています。ボンダーはまた、最高品質の一貫した処理を提供することにより、迅速かつ信頼性の高いスループットを保証します。ボンダーは作動し、維持し易いように設計されています。その高度な機能は使いやすく、高度なプロセス制御を提供します。それは速く、容易な維持およびサービスを保障するためにモジュラーアーキテクチャと設計されています。さらに、プロセスのアップグレードと変更を迅速かつ簡単に行うことができます。EVG Geminiは、ハイエンドプロセスニーズのための高度なボンダーです。プロセス制御と接合安定性の向上、自動搬送、ビジョンモデル、調整可能なハンドリングステージ、強力な基板回転など、幅広いオプションを提供します。モジュラー設計により、迅速かつ簡単なメンテナンスとサービスを可能にし、高度な機能は最高品質の一貫した処理を提供します。