中古 EVG / EV GROUP EV 560 #9243153 を販売中

EVG/EV GROUP EV 560は、最も要求の厳しい生産および研究開発アプリケーション用に設計された高性能ダイボンダーです。EVG EV 560は、高度な半導体包装、LED製造、およびマイクロシステムのニーズに合わせて設計されています。高度なビジョン装置により、ユーザーはピンポイント精度で精密なダイボンディングと再構成アライメントを作成することができます。EV GROUP EV 560は、ダイピッカー、ダイローテーション、ダイアライメント、金型検証、金型配置、および自動デバイスプロービングサービスを備えた完全自動ローディングおよびアンロードシステムを備えています。EV 560の金型配置精度は0。5 µmで、金型回転と傾きは+/-1°で、金型ピッカー精度はXY平面で20 µm、 Z平面で10 µmです。内蔵ビジョンユニットにより、高速かつ高精度なダイボンド認識が可能となり、ボンドの性能や微調整、全工程のフィードバックが可能です。EVG/EV GROUP EV 560は、最大20 µmの範囲でボンドごとに最大4つの再構成アラインメント、および最適化されたボンド配置およびパッド事前選択が可能です。その自動検索機能は、リードのリードフレーム全体を0。5 µmの精度で分析し、1回のボンディングサイクルで複数のダイを配置することができます。EVG EV 560には、さまざまなボンディングヘッド、熱圧縮接着、分配、超音波ボンディング、ワックスおよび等方性オプション、圧電ディスペンサー、高度なサーマルコントローラ、フォースモニタリング、ホットインダイボンディング、およびアンダーフィルおよびオーバーフィルのためのさまざまなオプションなど、幅広い機械構成が含まれています。EV GROUP EV 560は、EVG独自のEVG561ダイボンディング制御および管理ソフトウェアとの最適な使用のために設計されています。EV GROUPボンダーは、信頼性と堅牢な性能で知られており、一貫した精度と再現性があります。EV 560は、高度なプラットフォームと統合ビジョンツール、および正確なダイツリードフレーム配置と再構成アライメントの機能により、この遺産に加えています。EVG/EV GROUP EV 560は、高度な半導体包装、LED製造、マイクロシステム、ならびに研究者および開発者向けに設計された信頼性が高く、堅牢で正確なボンダーを提供します。