中古 EVG / EV GROUP EV 500 #9183578 を販売中

製造業者
EVG / EV GROUP
モデル
EV 500
ID: 9183578
Wafer bonder With 6'' quartz pressure disk Not Included: Display monitor Bond chuck Mechanical pump.
EVG/EV GROUP EV 500は、高品質の金型の信頼性と正確な電気および熱圧縮ボンディングを提供するように設計された自動ボンダーです。これは、ステップバイステップで完全に自動化された機器であり、結合に必要なすべてのタスクを統合し、最高の品質とパフォーマンスを可能にする最新の技術を提供します。このシステムには、ステップバイステップのボンディングプロセスを通してユーザーを導くためのビルトインビジョンが装備されており、手動入力の必要性を取り除いています。また、正確な結果を保証するための多くの高度な機能も含まれています。単位全体は温度および湿気制御された環境で囲まれ、200°Cまで温度でそして-25°C。まで作動できます。このボンダーは、高精度な機械で複数の結合パラメータを形成することができ、あらゆる種類のチップダイやその他の表面実装部品との最適な結合のための設計を提供します。デュアル蒸発機能を備えており、デバイス分布のパラメータ調整、分布の微調整、すべてのボイドの除去を容易に行うことができます。ボンダーはまた、正確で完璧な接合を保証するために、光反り補償機能を備えています。ボンダーは、最先端の産業用制御ツールと高度なソフトウェアを搭載しており、ユーザーは必要なすべてのデータにアクセスでき、すべての結合にトレーサブルなログを提供します。このソフトウェアは、複数のコンポーネントの分析と監視、並びに最適なプロセス制御のためのパラメーターの変更も提供します。EVG EV 500は、高品質の金型と電気および熱圧縮ボンディングの大量生産のための費用対効果が高く、堅牢な機械です。高度な機能と精密な制御により、高速、低コストの生産に最適な資産です。
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