中古 EVG / EV GROUP 850DB #293764362 を販売中

EVG/EV GROUP 850DBは、要求の厳しいダイアタッチアプリケーション用に設計された高性能ダイボンダーです。EVG 850DBは、より大規模な金型で高精度なボンディングを実現するさまざまな機能を提供し、最高レベルの歩留まり、信頼性、費用対効果を実現します。EV GROUP 850DBは、高効率で高精度なアライメントを実現する統合カメラ機器を提供する、完全にプログラム可能な5軸精密ダイボンダーです。その機械設計は堅牢で堅牢な構造を採用していますが、全体的なアーキテクチャはシンプルであり、高スループットのアプリケーションに最適です。このシステムは4つの精密ステージを統合しており、正確な金型配置と高速硬化時間を可能にします。その直感的なユーザーインターフェイスは、高速で簡単なセットアップのために設計されており、堅牢なサーマルユニットと組み合わせて、最高レベルの信頼性と柔軟性を達成するための理想的な選択肢となります。850DBは、利用可能な最も先進的なボンダーの1つであり、今日の半導体包装およびマイクロエレクトロニクスアプリケーションの最高水準を満たすように設計されています。その高い加速度と位置精度により、フリップチップや3Dパッケージングなどの大規模なダイアタッチアプリケーションに最適です。このマシンには、高度なモジュールも組み込まれています。ダイ・ボンド・アライメント、ダイ・アタッチ・アンダー・ビジョン、ウェハレベル・パッケージング、ダイ・シェア・アライメント。EVG/EV GROUP 850DBは、0。2mmから1。8mmのサイズの金型を取り扱うことができ、MEMS、オプトエレクトロニクス、フリップチップアプリケーション、アンテナデバイス、光学部品など、さまざまなアプリケーションに適しています。EVG 850DBは、ダイサイズの範囲が大きいため、接着剤やはんだ材、金や銅線など、幅広い材料セッターをサポートしています。EV GROUP 850DBは、自動結合試験と硬化も備えています。永久硬化と一時硬化の両方のために、ダイボンダーは、すべての結合パラメータが制御され、高い収率と信頼性の高い結合を提供することを確実にするためにミスアライメントを検出し、修正します。このリアルタイムの無線周波数センシングと硬化パラメータの調節により、一貫した結合を維持しながら、手動プロセスと比較して迅速な硬化時間を実現します。究極の品質管理のために、850DBは接続と信頼性を評価する自動ダイボンドテストを提供します。そのビジョンツールは、エラー、異物、または金型歩留まりの欠陥を識別することができ、精度と精度を向上させることができます。このプロセスのばらつきと歪みの撲滅は、コストを削減して、完全かつ成功したパッケージのより高い割合につながります。全体として、EVG/EV GROUP 850DBダイボンダーは、大規模な金型を使用した要求の厳しい金型取り付けアプリケーションに最適です。その包括的な機能群は、歩留まりの向上、プロセス時間の改善、材料コストの削減に役立ちます。アセットの直感的なデザインとユーザーフレンドリーなインターフェースは、堅牢なサーマルモデルと組み合わせて、精度と信頼性を達成するための理想的な選択肢となります。