中古 EVG / EV GROUP 850 #9272593 を販売中

EVG / EV GROUP 850
製造業者
EVG / EV GROUP
モデル
850
ID: 9272593
Wafer bonder With controller stand Pump (2) Totes.
EVG/EV GROUP 850は、マイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、ライフサイエンス業界のお客様のための堅牢なプロセスを可能にするように設計された先進的な接合装置です。陽極結合、共晶結合、その他多くの高度な結合プロセスなどの様々な技術を用いて材料間の永久結合を作成するために使用されます。EVG 850は、直感的なタッチスクリーンユーザーインターフェイス、多種多様なボンディングツール、オートメーションシステムとの統合機能を備えています。これにより、金属、ガラス、半導体、セラミックスなどの様々な材料との自動結合プロセスを迅速かつ容易に設定および実行することができます。EV GROUP 850で使用される高度な接合技術は、高いスループット率と欠陥密度で一貫した信頼性の高い結果を生み出すように設計されています。このシステムは、さまざまな暖房および冷却機能を備えているだけでなく、正確な公差と物理的性能を確保するための高度なアクティブアライメント技術も備えています。850には、多くの特定のアプリケーションに対応するための幅広いオプションが含まれています。それは統合された張力圧縮力の単位、3D輪郭のマッピング、温度のマッピングおよび特許を取られた前洗浄機械が装備することができます。これにより、ユーザーは簡単かつ正確にさまざまな材料を結合することができます。EVG/EV GROUP 850はまた、高いレベルの安全性を提供します。空気圧や温度モニタリング、PVCコーティング、高度な緊急停止ツールなど、数多くの安全メカニズムを備えています。さらに、真空密封された環境と統合されたオペレータ保護装置は、資産が常に安全であり、プロセスが汚染のないことを保証します。EVG 850は、最高品質の規格を満たすように設計されており、ほぼすべてのボンディングアプリケーションに優れた結果を提供します。ハイスループット動作に最適で、マイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、医療機器製造などの業界に最適です。
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