中古 EVG / EV GROUP 850 #293819599 を販売中

EVG/EV GROUP 850は、高度なテープ自動ボンディング（TAB）アプリケーション向けに設計された高性能の自動ダイボンダーです。マイクロエレクトロニクスパッケージの製造に使用するために設計されており、高速性と高精度を特長としており、3D集積回路（IC）、チップスケールパッケージ、パッケージ（SiP）アセンブリの機器などの要求の厳しいアプリケーションに適しています。EVG 850の主なコンポーネントには、システムプラットフォーム、ボンドヘッド、フロントエンドモジュール、オートメーションプラットフォームがあります。ユニットプラットフォームは、600 x 825mmの作業エリアで構成されているため、パッケージ（SiP）モジュールのマシンのような大型パッケージに適しています。高度なアルゴリズムと精密エンジニアリングを採用し、ダイアタッチアライメントとボンド配置の成功を保証します。さらに、EV GROUP 850のボンドヘッドは、速度と精度を向上させ、プロセス監視と統計プロセス制御を可能にします。フロントエンドモジュールは、ツールの自動マテリアルハンドリングサブシステムにしっかりと統合されており、スピルオーバー管理、適切なダイ配置、ビジョンアライメント、ボール配置などの機能が含まれています。このインテリジェントな資産は、複雑なデザインを扱う場合でも、繰り返し可能な結果をもたらします。自動化されたコンポーネントのピックアンドプレイスには、アセンブリ中のエラーや欠陥を防ぐためのさまざまなユニークなプロセスツールもあります。プラットフォームの高度なオートメーションは、カスタマイズされた生産ソリューションを簡単に開発し、ハイエンドのデバイス製造のための高精度と再現性を実現します。オートメーションプラットフォームは、統合されたプラットフォームレベルのロボットローダーを備えており、大量生産のための完全なターンキーモデルを提供します。テープキャリア自動化装置やリードトリミングなどのオプション部品もご用意しています。850には直感的なグラフィカルソフトウェアが搭載されており、基本的な結合プログラムの開発から高度なプロセス制御まで、幅広いパラメータを設定できます。また、リアルタイムのデータ監視や、生産に関する分析、アーカイブ、レポート作成のためのツールも提供しています。さらに、慎重に設計された人間工学に基づいたインターフェイスは、オペレータの疲労を最小限に抑え、費用対効果の高い持続可能な生産ソリューションを提供します。