中古 EVG / EV GROUP 850 #293807068 を販売中

EVG/EV GROUP 850は、高度な半導体包装プロセス向けに設計された半自動ボンダーです。この機械は、金、銅、アルミニウムなどのさまざまな材料を使用して、シリコン、ガラス、セラミックスなどのさまざまな種類の基板を結合することができます。クローズドループ温度および圧力コントローラを内蔵し、アクティブ冷却と加熱を利用して最適な接合条件を維持します。EVG 850は、高速で対称的なボンドターンオンおよびターンオフ機能により、ストレス誘発欠陥の可能性を低減します。ボンダーは超音波、thermosonicおよび熱圧縮結合のために形成することができ、それはさまざまな高度の包装プロセスに使用することを可能にします。また、ボンダーは完全に自動化されたアライメント装置を備えており、接合前の部品の正確な配置を保証します。EV GROUP 850は柔軟な構成オプションを提供し、さまざまなプロセスに簡単に適応できます。手動ハンドリングシステムまたは自動オプションで使用できます。また、自動サンプルの読み込みとステージングが可能で、オペレータの介入が不要です。この機械は、部品の効率的かつ正確なアライメント、ならびに基板の便利な取り扱いを容易にするように設計されています。プロセスの柔軟性を高めるために、ボンダーは標準的な半導体ダイから広いギャップの基質まで、異なった材料と互換性があるように設計されています。850は、特定のプロセスのパフォーマンスを最適化するために多数のアクセサリを装備することができます。このユニットには、正確なアライメントのためのビルトインビジョンマシン、さまざまなダイハンドリングツール、包括的なプロセス制御ツール、およびプログラミングと監視のためのユーザーフレンドリーなソフトウェアパッケージが含まれています。さらに、ボンダーは窒素または他の不活性ガスの適用のための任意ガス流れモジュールと形成することができます。最適な安全性のために、EVG/EV GROUP 850は厳格なFactory Automation要件に従って設計された電気キャビネットを備えています。機械は過負荷および短絡の保護、また火および火花の保護が、操作の間に最適の安全を保障するために装備されています。結論として、EVG 850は精度と柔軟性の最高水準を満たすように設計された非常に汎用性の高いボンダーです。その高度な機能により、高度な半導体包装に最適です。