中古 EVG / EV GROUP 850 #293804879 を販売中

製造業者
EVG / EV GROUP
モデル
850
ID: 293804879
ヴィンテージ: 2009
Wafer bonder 2009 vintage.
EVG/EV GROUP 850は、特殊包装市場向けの最先端の自動ウェーハボンダーです。この装置は、単一のソフトウェアインターフェイスの下で、小型ダイから大型の曲面基板まで、さまざまなサイズと種類のコンポーネントを処理することができます。ボンダーは、迅速で正確なアライメントと正確で再現性のある結果を得るために精密設計されています。アライナーとボンディングプレート用の2つのトップマウントモジュールを備えています。これらの各モジュールは、制御された真空によって駆動され、正確なアラインメントを実現するために駆動されます。このボンダーには、ビジョンベースのウェーハアライメントと検査用の高解像度カメラがさらに装備されています。このビジョンシステムは、ウェーハ全体のアライメント精度と品質の両方に最適化されています。これは、エポキシ成形化合物の検出や合金充填ギャップなどの高度な光学機能によって支援されます。また、ボンダーは2つのDCサーボモータを備えており、正確で信頼性の高いボンディングに必要なパラメータを確実に満たしています。この技術の助けを借りて、ボンダーは効率的で、可能な限り最高の結果をレンダリングすることができます。ボンダーは、アライナーとボンディングアームによって中継されたすべてのパラメータデータを処理するコントローラと統合されています。これにより、接合プロセス中に正しい圧力、温度、および時間が維持されます。このボンダーは、SEMI/SECS規格に準拠しており、高速なウェーハ遷移時間を持ち、交換可能なコンポーネントを備えているため、メンテナンスが簡単です。また、レシピのパスワード保護も提供しており、パラメータが承認され認定された人員によってのみ変更されることを保証します。EVG 850ボンダーは、ユーザーフレンドリーなデザインと高度な機能により、さまざまな利点を提供します。それはあらゆる種類の包装ニーズに効果的で手頃な価格のソリューションであり、最適な結果を保証します。さらに、その信頼性と効率的なパフォーマンスにより、可能な限り最高の結果がレンダリングされます。
まだレビューはありません