中古 EVG / EV GROUP 820 #9206005 を販売中

EVG/EV GROUP 820は、半導体産業のパススルー効率と生産歩留まりを向上させるように設計された、完全自動化、接触および非接触半導体ボンダーです。この装置は、5軸のロボットアームによって駆動され、高速で反復可能で正確なモーションコントロールを提供します。プロセスを通してウェーハ、基板またはフリップチップ部品を導くことができる2つのツールホルダーが装備されているだけでなく、自動洗浄とボンディングプロセスを提供します。EVG 820の中心にはボンディングヘッドがあります。熱音ゴールド接合、ウェッジボンディング、またはダイバンピングによって行われる接合工程を担う本体です。高精度25umのサーボ制御Z軸、加熱ステージ、アンプ、すべてのステップで精度を保証する自動ツールキャリブレーションシステムが付属しています。このマシンは、必要に応じてプロセスをループおよびスキップすることができ、3um未満の再現性を達成することができます。ユニットはモジュラー設計で構築されており、ユーザーがニーズに合わせて構成することができます。視力検査機、レーザーセンサー、空気圧センサなど、さまざまなゲージを搭載できます。また、5インチのカラータッチスクリーンには、ユーザーフレンドリーで直感的なユーザーインターフェイスを提供する埋め込みオートメーションソフトウェアが含まれています。最後に、EV GROUP 820は、50mmx50mmまでのワークのサイズの範囲で、さまざまなボンドワイヤーやインターコネクトを含むさまざまな材料で動作するように設計されています。大量の生産に対応できるように構築されており、ウェハレベルのボンディング能力は1時間に8,000個まであり、市場で利用可能な最速のボンダーの1つです。