中古 EVG / EV GROUP 805 #9197315 を販売中

EVG/EV GROUP 805ボンダーは、効率的で費用対効果の高いワイヤーボンディング生産のために設計された高精度の手動デスクトップウェッジウェッジボンダーです。EVG 805ボンダーは、中小型半導体デバイスのワイヤーボンディング用の低コストで高性能なソリューションを探している半導体メーカーにとって理想的なソリューションです。EV GROUP 805ボンダーは、インラインチップスケールパッケージ（ICSP）の接合や、精度と再現性が重要なMEMSデバイスなどの重要な製造プロセスに適しています。805 bonderは直感的なユーザーインターフェイスを提供しており、最小限のオペレータトレーニングで機器パラメータと操作を簡単に設定でき、別のコンピュータがプログラムまたはモニターする必要はありません。このボンダーは、最大850°Cの温度と最大40秒の実行時間に達することができ、幅広い接合プロセスを可能にします。EVG/EV GROUP 805ボンダーは、460×640mmのフットプリントと515mmの高さで作業環境に適合し、オペレータの人間工学に基づいて設計されています。X軸の135mmの移動範囲により、幅広いデバイスサイズでの接合が可能です。EVG 805ボンダーは、調整可能なヘッドマウントとオプションの取り付け可能なヘッドを備え、さまざまなボンディングワイヤやデバイスに対応する柔軟性を備えています。ボンダーは0。3〜3.0Nの圧力範囲をサポートし、広範囲の結合力を可能にし、シャトル機構は正確で反復可能な結合を保証します。ボンダーには、傾斜可能な6「ワイドx 5」ディープボンドチャンバーも含まれており、ボンドワイヤーとデバイスをより細かく配置できます。さらに、EV GROUP 805ボンダーは、ボール、リボン、ステッチ、ウェッジ、プレスボンディングなど、さまざまなボンディング技術をサポートします。速度と精度を向上させるために、805ボンダーには自動デバイスセンサキャリブレーションとオプションの光学表示システムも含まれています。自動デバイスキャリブレーション機能により、ボンダーはデバイスの正確なサイズと形状を認識できます。オプションの光学ビューイングシステムは、光学ズームインとズームアウト、フォーカス、および視野調整による誤った結合の確率を低減するのに役立ちます。EVG/EV GROUP 805ボンダーは、中小型半導体デバイス向けの優れたソリューションであり、高精度と再現性を費用対効果の高い価格で提供します。EVG 805ボンダーのユーザーフレンドリーな設計、調節可能なヘッドマウントおよびシャトル機構、および自動校正機能により、迅速で正確で効率的なワイヤーボンディング生産に最適なソリューションです。