中古 EVG / EV GROUP 560 #9181878 を販売中

EVG/EV GROUP 560は、さまざまなアプリケーションに正確で安全なボンディングソリューションを提供するように特別に設計された最先端のウェーハボンダーです。EVG 560は、シリコン、有機、金属などのあらゆる種類の基板を取り扱うことができ、2つの基板間に電気的および非電気的結合を形成することができます。このボンダーは、半導体、MEMS、 バイオMEMS、医療機器などの産業での使用に最適です。EV GROUP 560ボンダーは、精度、精度、再現性を考慮して設計されています。正確な3次元アライメント、easyrecipe、プロセス最適化などの高度なソフトウェアとハードウェア機能を備えています。直感的なユーザーインターフェイスを備えており、迅速かつシームレスなプログラミングを可能にします。MultiMaterial SystemTMは、材料のばらつきや微細な表面形状にもかかわらず、複数の異なる材料をシームレスに結合することができます。また、詳細なプロセスモニタリングと自動欠陥検査のための高度な高解像度カメラ装置が装備されています。ボンダーには、シングルウェーハの真空チャックと、200mmまでのさまざまな基板サイズ用のオプションのロードロックが装備されています。ロボットハンドリング機能により、高いスループットと生産性を実現するよう設計されています。さらに、560ボンダーは、熱圧縮、サーモソニック、エッジボンド、圧縮、AC磁束の流れなど、さまざまなボンディング技術を提供しています。包装、密閉シール、結合膜、MEMS、 opto-memsに最適です。モジュラーセットアップにより、さまざまな接合技術やプロセスが可能になり、汎用性の高いシステムとなっています。ボンダーはまた、高度なオートメーションとそのスマートカセットユニットとSLiC™ソフトウェアとの複数の環境の互換性を提供しています。低温から高温、真空から超乾燥の窒素環境まで、同じ環境パラメータで複数のプロセスをサポートできます。EVG/EV GROUP 560ボンダーは信頼性が高く効率的なツールであり、優れた製品性能で最高の生産歩留まりを実現します。高度なソフトウェア機能、高品質の機械部品、合理化された機械設計により、ボンダーはあらゆる接合要件を満たすために効率的で信頼性の高い精密な接合プロセスを提供することができます。