中古 EVG / EV GROUP 560 #293819416 を販売中
URL がコピーされました!
タップしてズーム
EVG/EV GROUP 560は、MEMSおよび半導体製造アプリケーション向けに設計された高度な自動ハイエンド精密ボンディングプラットフォームです。マイクロエレクトロメカニカルシステム、メディカルセンサ、RFモジュール、半導体部品など、レーザーベースのダイレクトウェーハの高速同時熱圧縮ボンディングを必要とする複雑な3次元デバイスを製造するように設計されています。EVG 560は最先端のボンディングソリューションで、要求の厳しいウェハレベルのパッケージングプロセスで使用される場合、高精度、高収率、高スループットを実現します。このシステムは、最大8インチ径のウェーハまでの標準的なウェーハサイズに対応でき、モジュラーボンディングヘッドを使用して簡単な構成と迅速な工具交換が可能です。このユニットにはモーションコントロールマシンが装備されており、さまざまな事前プログラムされたボンディングパラメータを実行することができます。このツールには、同時熱圧縮ボンディング（STB）とダイレクトウェーハボンディング（DWB）の両方に使用できる2つの異なるボンディングヘッドが含まれています。さらに、ボンディングヘッドは、さまざまなサイズの基板や実装部品に対応するために変更することができます。このアセットには、ボンディングプロセスの前にウェーハの正確なアライメントを実行する自動光学アライメントモデルも備えています。この装置は、毎回正確かつ一貫して結合が作成されるように設計されています。EV GROUP 560は、ウェーハボンディングに加え、インターポーザテストも可能です。この機能により、結合プロセスが完了する前にインターポーザの電気特性を効率的に分析し、電気接続の完全性を確保することができます。このシステムは高精度で再現性があり、1時間あたり10,000ウェーハの速度で実行することができます。このユニットは、ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスでも簡単に操作でき、既存の生産ラインと統合することができます。560はレーザーの直接ウェーハの結合のプロジェクトのための速く、信頼でき、反復可能な結合のプラットホームを捜す顧客のための完全な選択です。EVG/EV GROUP 560は、高度な機能と豊富な機能を備え、高い精度と再現性を備えた高速で信頼性の高いスループットを必要とするアプリケーションに最適なソリューションです。
まだレビューはありません