中古 EVG / EV GROUP 520HE #293667074 を販売中

EVG/EV GROUP 520HEは、効率的なマイクロ電子パッケージ用に設計されたウェハボンダーまたはダイボンダーです。EVG （EV GROUP）のEASY蒸発器システムの範囲の一部であり、電子アセンブリの小型化のための高歩留まり、信頼性の高い接合プロセスを提供しています。EVG 520HEは、フリップチップ、ボールグリッドアレイ、またはMEMSアセンブリからワイヤーボンディング/ゴールドボールボンディングまでのアプリケーション向けの完全自動ボンダーです。それにモジュラー設計があります従ってユーザーは必要に応じてボンダーをカスタマイズでき、プロトタイピング、生産およびR&Dのために適しています。堅牢なメカニズムにより、精度と精度が確保され、幅広い材料を使用することができます。EV GROUP 520 HEは、可変力とフリーフロートボンディング、4ウェイアライメントを備えた統合ビジョンシステム、電気モニターシステムなどの既存の機能を組み合わせ、最高の歩留まりと最速のサイクルタイムを提供します。EV GROUP 520HE’sメカニカルステージには、調整可能でステアリング可能なローブレードと、最小ムーブメントがわずか0。1 µmの安定したボンディングプラットフォームが装備されています。これにより、小型および微細なチップのための小型で繊細な接着ビーズの正確な分散が保証されます。軸設定とコンピュータソフトウェアが完全に統合されているため、最大6軸の移動が可能で、精度と歩留まりが向上します。520 HEはユーザーフレンドリーであるように設計されており、その制御はプロファイルに基づいてカスタマイズすることができ、シンプルな操作と最大の生産性を提供します。さらに、専用ソフトウェアは、正確で反復可能な動きでプロファイルの柔軟性と正確性をサポートします。直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスにより、複雑なボンディング戦略を簡単かつ迅速にプログラミングできます。EVG/EV GROUP 520 HEは、高度なパッケージング、フリップチップ、ウェハレベルのパッケージングなど、幅広い用途に使用されています。その信頼性、正確性、正確な性能により、信頼性と再現性の高い結合を必要とするアプリケーションに最適です。また、非常に耐久性があり、信頼性の高い生産と最適化された歩留まりに長寿命を提供します。