中古 EVG / EV GROUP 520 #9229814 を販売中

製造業者
EVG / EV GROUP
モデル
520
ID: 9229814
ウェーハサイズ: 6"
Wafer bonder, 6" Manual wafer load substrate bonder Capable of anodic, thermal and fusion compression bonding High vacuum capable bond chamber Auto opening of bond tool cover Maximum bond force: 20 kN Top side heater: 550°C maximum in 1°C step Bottom side heater: 550°C maximum in 1°C step Chiller Temperature uniformity: ±1.5 % Turbo pump and controller Roughing pump Load / Unload tool Computer monitor and keyboard Operations manual included.
EVG/EV GROUP 520は、幅広い用途に最適な最先端のマイクロエレクトロニクスボンダーです。このモデルは、より高い柔軟性、優れた速度、および最も要求の厳しいアプリケーションのための正確なアライメント精度を備えた7軸システムを備えています。自動配置認識を使用して時間を最小限に抑え、精度を最大化し、微細部品の正確なアライメントと接合を提供します。EVG 520はインテリジェントトルクコントローラを使用して、ミニチュア医療機器、半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクスインターコネクトなど、幅広い用途で正確なトルク制御を保証します。また、最も微細な部品でも安全な接着と監視機能を備えています。EV GROUP 520は、熱圧縮、ボール、ウェッジ、およびスクリブ可能なワイヤーボンディング技術、ならびに熱音波超音波または熱対流可能なデバイスと互換性があります。520の追加機能には、高速ビジョンセットアップを可能にし、自動パターン認識機能を備えたリアルタイムカメラアライメントを提供する電気ビジョンが含まれます。EVG/EV GROUP 520には電動ツールチェンジャーもあり、最大16台のツールをセットアップして1つのアクションで作業できるため、時間と労力を節約できます。さらに、EVG 520は1サイクルにつき最大2つの銅バンプを構成することができ、別の銅バンプドーザーの必要性を明らかにし、より高いスループット機能を可能にします。このモデルは、SEMI/IAS-CやESD規格など、さまざまな安全規制に準拠しています。EV GROUP 520のタッチスクリーンモニターは、直感的で使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイスを提供します。また、リアルタイムの監視とプロセス制御を提供し、オーディオとビデオのフィードバックを提供して、コンポーネントのスムーズで正確な処理を保証します。520はまた、DXF、 CSV、およびBMPファイルの直接インポートをサポートし、新しいコンポーネント設計に対応するために簡単に操作することができます。精度と品質を確保するために、EVG/EV GROUP 520はカスタマイズ可能なレシピで使用できます。また、キーパラメータやプロセス情報への容易なアクセスを提供し、診断とテストを可能にするメンテナンスソフトウェアツールも提供しています。EVG 520は、完全自動化システムのオートメーションシステムに統合されるように設計されており、高速で一貫した結果を必要とする生産プロセスに最適です。
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