中古 EVG / EV GROUP 520 #293820977 を販売中

EVG/EV GROUP 520は、ウェーハツーウェーハボンディングアプリケーション用に設計された高精度で費用対効果の高いボンダーです。ボンディング条件を正確に制御できる高度な機能を備えているため、ダイボンディング、ダイツウエハ、フリップチップボンディングなど、さまざまな用途に適しています。EVG 520は、ウェーハやダイの正確な配置と配置のために自動フォーカシングを備えた光学顕微鏡を使用しています。このアライメントは、画像解析と付属の自動結合アルゴリズムによってさらに改善されます。ボンダーにはカスタムメイドのボンディングヘッドもあり、均一で高速なボンド形成を保証します。さらに、ボンダーは、ウェーハ間アライメントのための可変変位ステージ、ならびにダイツーウェーハボンディングのための可変チルトおよびツイストステージを備えています。EV GROUP 520は、高精度温度制御システムを備えており、各プロセスの精密な加熱と冷却、および圧力の均一な分布を可能にする精密な圧力制御システムを備えています。さらに、ボンダーは室温から800°Cまでの幅広いプロセス温度を提供し、冷却には真空または窒素ガスが使用されます。このボンダーには、偶発的な火災を防止する自動シャットオフや、あらゆる問題を検出する圧力監視システムなど、さまざまな安全機能が装備されています。さらに、520は複数のツールを1つのデバイスに統合し、複数のマシンを必要としないため、費用対効果の高いソリューションです。これにより、ボンダーはハイエンドおよび大量のアプリケーションに最適です。ボンダーには、直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスと、リモートコントロールと監視のためのUSBおよびイーサネット接続も備えています。全体として、EVG/EV GROUP 520は信頼性の高い高精度ボンダーであり、さまざまな高度な機能を備えており、ボンディングプロセスを正確に制御できます。これにより、ウェハツーウェーハやダイツウェハボンディングなど、幅広い用途に最適です。さらに、ボンダーはコスト効率に優れた設計を備えており、複数のマシンの必要性を排除し、コストを削減します。