中古 EVG / EV GROUP 520 #293757177 を販売中

製造業者
EVG / EV GROUP
モデル
520
ID: 293757177
Wafer bonder.
EVG/EV GROUP 520は、技術的に困難なアプリケーション向けに設計された高性能ワイヤおよびダイボンダーです。独自の高精度ダイアタッチメントプラットフォームを搭載し、優れたボンド信頼性、低ボンドワイヤー変形、低ボンドワイヤループを提供します。組み込まれた自動ウェーハ認識装置(AWRS)は、ユーザーのセットアップ時間を最小限に抑えます。プロセスの再現性は、ウェーハおよび/またはリードフレームのステージにある精密データムによって達成されます。EVG 520はまた、CCDビジョンシステムを備えており、X方向とY方向の両方で正確なダイアライメントを可能にし、±2µmの再現性を備えています。この高度なビジョンユニットは、クローズドループコントロールマシンと組み合わせることで、生産中の優れたウェハツーウェーハとダイダイの再現性を保証します。それはまた調節可能な結合力およびすべての結合の状態のための完全な本の端の機能を提供します。EV GROUP 520のボンディングプロセスは完全に自動化されており、0。6mmのワイヤサイズに対応でき、ダイヤモンドとスクエアワイヤループの両方の構成でチップを処理できます。優れた設計のボンドヘッドは、ワイヤの衝突とワイヤの引き出しのリスクを低減し、EVG/EV 520が産業品質管理基準を満たすことを可能にします。EVG/EV GROUP 520は、フレームベースのインツールダイリフトと再利用により、超高複合積層ダイなどの複雑な微小回路構造を組み立てることができます。この革新的な機能は、ボンドワイヤーの変形を最小限に抑え、ワイヤループの高さを低減し、壊れない接触信頼性を保証します。また、シルバーベース、ポリイミド、エポキシなど、幅広い接着剤ボンディングオプションを提供しています。EV GROUP/EV EVG 520は、今日の厳しい生産性の要件を満たすように設計されており、独自の加熱補助接合技術を搭載しています。これにより、長期間の優れた性能を確保しつつ、1時間あたり最大2500ダイの速度生産が可能になります。また、データを記録し、信頼性の高いパフォーマンスのためのモデル整合性を保証する包括的な監視資産が付属しています。
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