中古 EVG / EV GROUP 501 #9233043 を販売中

EVG/EV GROUP 501は半導体デバイスの製造で主に用途に使用される半自動ウェッジボンダーです。この機械は、比類のない生産速度で大量生産のためのワイヤーボンディングが可能です。それに最小限の力および力の条件の例外的なループ機能そして優秀な結合の質があります、それは敏感な電子装置の生産の使用にとって理想的にします。EVG 501ボンダーには、20メガヘルツ（MHz）ボンドヘッド、光学顕微鏡、シームモニター、はんだボール検査、クリーブテスト、オープンループボンダーコントローラが装備されています。ボンドヘッドは、高速で正確で反復可能なワイヤボンディングプロセス用に設計された精密設計部品です。直径0。3mil （0。0076mm）〜3。5mil （0。089mm）のワイヤを結合でき、ワイヤ・ループ・サイズは50〜230 umです。光学顕微鏡はワイヤー結合の高分解能の眺めを可能にします、継ぎ目のモニターは基質の表面が傷つかないことを保障します、はんだの球の点検ははんだの球の正しい位置を確認し、裂け目テストはワイヤー結合プロセスの最初の壊れ目ポイントを確認します。オープンループボンダーコントローラは、手動プログラミングを必要とせずに自動化された操作を可能にする高性能な制御システムです。使いやすいインターフェースにより、迅速かつ一貫した生産と高品質の結果を実現します。さらに、オープンアーキテクチャにより、コンピュータなどの他のシステムにデータを転送することができます。EV GROUP 501は、半導体アセンブリやテスト、マイクロエレクトロニクス、光ファイバ製造などの製造現場で使用されるように設計されています。高い生産性と再現性を実現すると同時に、高度な制御システムにより、信頼性と完全性を確保します。機械はEVGから利用できる部品および予備品とまた容易に整備されます。要するに、501は非常に信頼性が高く、高性能なボンダーであり、敏感な電子デバイスの量産に最適です。