中古 EVG / EV GROUP 501 #293732725 を販売中

EVG/EV GROUP 501ボンダーは、半導体ウェーハ、ダイ、ソケット、レンズなどのデバイスの精密接合と組立を提供するために設計された最先端の接合装置です。このシステムは、個別に設定可能なクラスタツールボンディングプラットフォームを備えており、個々の計測およびプロセス手順をシームレスに調整し、幅広いアプリケーションを可能にします。このユニットは、自動化されたアライメントプロセスとユーザーのための迅速な視覚的フィードバックを通じて、迅速かつ簡単な操作を可能にするように設計されています。また、特定のタスク要件を満たすためのカスタマイズ可能なパラメータも備えています。EVG 501ボンダーには、デバイスの正確な結合と組み立てを可能にする多くの機能があります。ワンピースウェハローディングセルを備えており、基板の素早い積み下ろしが可能です。また、振動低減機構を備えており、プロセス全体で一貫したアライメントを保証します。高解像度のアクティブアライメントを使用して、ずれを検出して修正します。さらに、このツールには、何か問題が発生した場合にユーザーに警告するプロセス成功インジケータライトがあります。EV GROUP 501ボンダーは、さまざまな温度制御オプションも提供しています。その精密制御加熱板は均一な熱プロファイルを提供します、そのボンド冷却アセットは、ボンドサイトの制御冷却を可能にします。また、表面全体のアクティブな温度制御と、各ボンドサイトの正確な温度測定も提供します。501ボンダーはまた、ボンディングプロセスをより効率的かつ正確にするように設計されたさまざまな追加機能を提供します。高度な精度測定モデルを備えており、ウェーハの正確で非接触次元測定を提供します。また、結合が正しく整列されていることを確認する自動整列オプションもあります。さらに、装置はシングルステッププロセスで使用することも、マルチステッププロセスで使用して最大の精度を確保することもできます。EVG/EV GROUP 501ボンダーは、デバイスの精密接合と組立のための信頼性の高い強力なツールです。その高度な機能は、プロセスが正確かつ効率的であることを保証します。さらに、カスタマイズ可能なパラメータと柔軟なプロセスオプションにより、幅広いアプリケーションに適しています。