中古 EVG / EV GROUP 501 #166262 を販売中
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販売された
ID: 166262
ウェーハサイズ: 6"
DVD bonder, up to 6"
Upgraded AB-1
Hole in center for DVD's (not for wafers)
Specifications:
Bond chamber:
For max. vacuum 5 x 10 -2 mbar
Pump time <3min from 1000 to 5 x 10-2 mbar
Purge time <10sec from high vacuum to 1 bar
Electronic rack pneumatic plug in unit, PC-interface card and slot for vacuum controller
With PC software control (requires Windows® 95 or higher)
Data storage on hard or floppy disk
Automatic control of the contact force
Automatic recording of the bond process
Storage of the values as ASCII file (can be used in other Windows® applications)
Personal computer included
Handling tool for unloading of bond tools
Software:
Easy program commands for all parameters for anodic and pressure bonding. Four free programmable in- and output interfaces (24 V) for control of optional accessories (vacuum pump, automatic valves, etc.)
Recipe protection via password; recipes can be read and used without knowing the password
Pressure cover:
For pressure bonding for 6" substrates
Adjustable contact force up to 3500N (790 lbf)
Resolution: 3.5 N steps
For vacuum level as specified in basic unit
Pressure insert:
Dedicated pressure insert for 5" discs
Compliant layer set
Vacuum equipment:
Oil-free roughing pump with a pumping capacity of 5m3/h ultimate vacuum 5,0x10E-2mbar abs
Imprint tool, 5":
For stamps up to Ø 125 mm
Bond chuck with mechanical clamping
Separation flags
Nitrogen or compressed air (dried, cleaned): 6-8 bar
Flow rate: 130 Liter / min (275 ft3/h)
Cooling water:
Pressure: 3 - 5 bar (44 - 73 psi)
Flow rate: 1 - 2 Liter/min
Connection diameter (outer diam.): 8mm
Temperature: 18 °C
Power: 120V/208V, 3 phase + ground (4 wire system), +/-5%, 50/60 Hz, direct hookup
Requirements:
max. oxygen content: < 4mg/kg
max. chloride content: < 100mg/kg
no aggressive carbon dioxide and ammonia should not be detachable
use GLYCOL: 30 - 50 %
pH value: 7 – 9
Missing:
Dial gauge for bow pin height
Lip seal
Temperature measurement not working properly
Currently stored in a cleanroom
1999 vintage.
EVG/EV GROUP 501は、アクティブ、パッシブ、ディスクリート機器の高精度ダイボンディング用に設計された完全自動ダイボンダーです。ボンダーは、さまざまなダイボンディングアプリケーションやプロセスに標準および加圧空気リフローのプロファイルを適用することができます。ウエハサイズは5〜100mmまでの加工が可能で、ファジィなロジック制御真空システムや圧力センサーなど、高度なプロセス制御機能を備えています。これは、高品質のダイボンディングに必要な精度と再現性を提供します。ボンダーには、さまざまなボンディングツールと消耗品が付属しています。標準のダイボンダーヘッド、PbSnフラックス、フラックスアプリケーター、エアリフローノズル、および二次ボンディングヘッドが含まれています。また、プロセス温度を監視するための高精度ピロメータの選択、高温熱処理のための加熱ベッドプレートも含まれています。さらに、ボンダーは、手動および自動位置決めの両方を介して制御される、高精度の金型位置決めも可能です。ダイボンダーの最大精度は+/-1µmで、PCユーザーインターフェイスを介して正確にプログラムすることができます。ボンダーには、ボンディングする金型の形状に合わせてカスタマイズできる自動金型配置システムも装備されています。ボンダーには独自のPowermatrixダイボンダーソフトウェアがあり、プログラマブルなボンディングパラメータだけでなく、応用力と変位モニタリングも可能です。また、リアルタイムデータロギングやオフラインプロセス監視も可能です。このデータは、解析ソフトウェアに自動的にエクスポートして、さらなる分析を行うことができます。ボンダーはまた、上流および下流プロセスと統合された統合環境で動作するように設計されています。ダイボンダーヘッドに加えて、標準のSMEMA、 SEMI、およびSPECテストプラットフォームと統合するように設計されています。GDS、 Vartool、 Tclなどの業界標準のスクリプト言語との下位互換性をサポートしています。最後に、ボンダーは効率的なメンテナンスと長い製品寿命のために設計されています。これは、潜在的な問題を特定する自己診断プログラムと、追加のメンテナンスが必要な場合にユーザーに思い出させるようにカスタマイズできるサービスリマインダープログラムを備えています。ボンダーには、メンテナンスとトラブルシューティングの詳細な手順が記載された包括的なサービスマニュアルも同梱されています。
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