中古 ESEC TSUNAMI W3100 #9286424 を販売中
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ESEC TSUNAMI W3100は、ウエハレベル包装およびファンアウトパネルレベル包装用のPVDボンダーです。これは、高精度の実行、高速ボンディング機能、堅牢なプロセス制御ソフトウェアプラットフォームを組み合わせた、デュアル目的、大容量、マルチシステムアーキテクチャボンダーです。W3100は、4インチと5インチの光学系、独自の画像解析装置、低段高パターンの高精度、高精度で高精度なアライメントのための新しいトランスなど、いくつかの機能を提供しています。プロセスに応じて1時間に最大160個のウェーハ、1時間に最大8個のファンアウトパネルを備えたハイスループット機能を提供します。ボンダーは独自のモジュラーアーキテクチャで設計されており、さまざまなプロセスのニーズに対応する柔軟性と高い拡張性を実現します。ボールバンプボンディング、熱圧縮ボンディング、レーザー直接ボンディング、ダイアタッチプロセスなど、複数の技術を組み合わせることができます。ソフトウェアアーキテクチャには、ボールバンプボンディング、熱圧縮ボンディング、ダイアタッチプロセス、レーザーダイレクトボンディング、および複数の画像認識パラメータのプロセスを格納するレイヤーデータベースがあります。また、異なる基板上のイメージングの精度と一貫性を提供するイメージアナライザを装備しています。ESEC TSUNAMI W3100には、プロセス設定、操作、実行、最適化のための「ワンストップ」ソリューションを提供する強力な制御ソフトウェアも搭載されています。このソフトウェアを使用すると、ユーザーはすべてのプロセスステップを監視および分析することができ、より高い負荷とプロセスの一貫性のためのリアルタイムのフィードバックを提供します。さらに、直感的な操作のために設計された簡単でユーザーフレンドリーなヒューマンマシンインターフェイスを提供します。ボンダーは安全を念頭に置いて設計されており、冗長な安全システムと緊急停止スイッチを提供して、安全な操作を確保し、人員、材料、機器を保護します。ボンダーはまた、オペレータが高いスループットと革新的な機能により、運用効率を向上させ、生産コストを削減するのに役立ちます。構成可能な設計により、W3100はウェハレベルのパッケージングおよびファンアウトパネルレベルのパッケージングアプリケーションに最適です。
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