中古 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9360843 を販売中

ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、エンジニアリングとサービスの卓越性で有名なリーダーであるESECからの高性能ボンダーです。この最先端の機器は、進化を続けるマイクロエレクトロニクス業界の要求に応えるように設計されており、その中核にある生産性と信頼性の高いワイヤーボンディング性を提供しています。このシステムは、ワイヤーボンダーと統合ビジョンユニットの2つの主要コンポーネントで構成されています。ボンダーは機械のworkhorseであり、最高品質のワイヤーボンディングを実行するように設計されています。Thermocompression （TC）、 Thermosonic （TCS）、 Ultrasonic （US）の3つの結合タイプを提供し、6 「x 6」（152 mm x 152 mm）までのサイズの基質の範囲を扱うことができます。ボンダーはさらに、ファインピッチ溶接を行うときの精度を高めるためにネジ付きインデクサを装備しています。統合ビジョンツールには、専用のソフトウェアと高解像度カメラが搭載されており、リアルタイムのボンド形成の表示と監視を提供します。これは、最小の欠陥を検出し、ボンディングプロセス内の任意のワイヤ切断を検出することができます。このアセットには、最高品質のワイヤボンドを確保するためのパラメータ最適化ツールも含まれています。これはまた、結合時間を短縮し、生産スループットを向上させるのに役立ちます。TSUNAMI W3100 Plusは、ボードレベルのワイヤボンディングのためのすべてのグローバル半導体標準に準拠しています。また、オプションのソフトウェアパッケージと高速、リアルタイムの歩留まりと分析の包括的なスイートを提供しており、優れた生産性、品質、信頼性を求める人々のためのゴーツーソリューションとなっています。ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、半導体市場におけるあらゆる業界の幅広い溶接、ボンド、フォームアプリケーションのための完璧なボンダーであり、ユーザーに効率的で生産性の高い機能と必要な高度な機能を提供します。堅牢で信頼性の高い設計とエンジニアリングにより、すべてのワイヤーボンドのニーズに最適なツールです。W3100 Plusを使用すると、信頼性の高い高品質の結果に依存することができ、すべての貴重な投資が無傷のままです。