中古 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9360834 を販売中

ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、さまざまなPCB、 IC、その他の小型部品パッケージにダイアタッチ接着材を手動、自動化、統合配置するために設計されたボンダーです。迅速なセットアップと迅速な生産を可能にするユニバーサルデザインを特徴とし、多種多様な材料による金型接着プロセスを実行することができます。これにより、長時間にわたるシグナルインテグリティを確保するために、堅牢なダイアタッチ接着を必要とするアプリケーション向けのソリューションが提供されます。W3100 Plusは、アプリケーションに関係なく、最適なダイアタッチ接着制御のための圧力調整器を備えたX-Y調整可能なアプリケーションヘッドを備えています。単軸マニュアルインデクサシステムは、目的のボンドパスに沿ってアプリケーションヘッドを導くための正確なインデックス付きモーションを提供します。温度モニタリングフィードバックループは、ホットメルト接着材料の正しい温度を維持し、一貫した再現性のある接着品質を保証します。ESEC TSUNAMI W3100 Plusボンダーは、ホットメルト接着剤を正確に分配することができ、DBC、アルミニウム、ステンレスなどの様々な基材を使用することができます。また、特定の接着用途の圧力と分配温度を制御する機能も提供します。また、統合された温度監視システムにより、プロセス中の温度のトレーサビリティが最適な接着性能を確保できます。W3100 Plusは、ダイアタッチ接着要件のためのコンパクトで信頼性の高いソリューションを提供します。これは、最も困難なアプリケーションでも、高精度と再現性のレベルを達成することができます。また、他のオートメーション機器と容易に統合できる設計となっており、ダイアタッチ接着プロセスを実行する必要がある生産ライン向けの本格的なソリューションを提供します。全体的に、ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、モジュール設計を備えた先進的なボンダーで、幅広い用途に特に適した、ダイアタッチ接着プロセスの信頼性と一貫したソリューションを提供します。優れた性能、正確かつ反復可能なプロセス、および高いスループット速度を提供する信頼性の高い効率的なシステムを提供します。