中古 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9360824 を販売中

ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、マイクロエレクトロニクス部品の精密接合用に設計された高性能ボンダーです。その高度な技術により、ボンダーは今日最も要求の厳しいプロセスで必要な精度と信頼性を提供することができます。ボンダーは、金から銅、ポリマーまで、無数の材料で動作するように設計されています。その先端技術は動的温度プロファイルを利用しており、特定の材料の接着に最適な接着時間を実現しています。さらに、ボンダーは特許取得済みのマルチゾーンの熱エネルギーを利用して、ボンディングチップの配置と温度を正確に監視および制御します。これにより、各ボンドが正確かつ一貫して配置され、ボンディングプロセスの欠陥の可能性が低減されます。このボンダーには、ロック可能な安全カバーや使いやすさのためのタッチスクリーンインターフェイスなど、多くの安全性と利便性が備わっています。このボンダーには、伝送波形制御、光学顕微鏡の使用、オンボード診断、リアルタイムモニターウィンドウなど、さまざまな高度な機能が含まれています。伝送波形制御によって、ユーザーは異なった適用のための結合の脈拍の強さを選ぶことができます。光学顕微鏡を使用すると、結合の品質を監視し、顕微鏡構造を表示し、宝石組立の欠陥を調査することができます。オンボード診断はボンダーの性能と温度に関する情報を提供し、リアルタイムモニタウィンドウは進行中のボンドのプレビューを提供します。また、ボンダーは多種多様なオートメーションシステムと互換性があるように設計されており、ユーザーはそれを自動化された生産ラインに統合することができます。ボンダーはコンパクトで軽量であるように設計されており、輸送と取り付けが容易です。ボンダーは、Windows互換性を備えたオンボードコンピュータ制御システムを備えており、ユーザーはデータにアクセスしてボンダーをリモートで制御することができます。最も精密で信頼性の高いボンディングアプリケーション向けに設計されたW3100 Plusは、強力で信頼性の高いボンダーです。高度な温度プロファイル技術とその他の機能により、ボンダーはユーザーに最高の精度と信頼性を提供し、ユーザーのプロジェクトが細心の注意と正確さで完了することを保証します。