中古 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9286437 を販売中
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ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、フリップチップを組み立てるための自動ボンダーで、高精度かつ優れた自動ハンドリングを提供します。このボンダーは、今日の小型電子機器の製造に理想的で、複数のプロセス工程を使用して迅速かつ正確なアセンブリと接合を提供します。W3100 Plusは、部品の迅速かつ正確なアライメントが回路基板につながることを可能にする非常に効率的なボンダーです。自動ビジョン装置を内蔵しており、接合部品を正確に整列させることができます。ユニットのビジョンシステムは、部品の最高点と最低点を決定することもできます。ボンダーには、ソリッドステート真空技術を使用してヘッドの動きを制御する金属ボンディングヘッドがあり、最高品質のボンドを確保するために正確なモーションコントロールを保証します。各ボンドに圧力、温度、および力パラメータを設定して、可能な限り最良のボンドを確保することができます。ユニットのフォースフィードバックユニットは、可能な限り最高の結合を確保するために適用される力を正確に制御することができます。この自動ボンダーは、非常に正確な公差にプログラムすることができ、最大15ミリメートルの正方形の部品を処理することができます。また、3ミクロンの再現性を備えたボンド配置も可能で、最大300ボンド/分の速度で行うことができます。ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、使いやすく、既存の生産ラインに統合できるように設計されています。ユニットには、調節可能で再利用可能な材料トレイとコントロールマシンパネルが備わっており、簡単なセットアップと調整が可能です。また、ボンダーのメモリに保存されているサイクルタイム、圧力、温度、頭力などのパラメータを使用して、ボンディングレシピを実行するようにプログラムすることもできます。このユニットはまた、接合されているコンポーネントを識別し、各コンポーネントの正しい高さと圧力にヘッドを自動的に調整する自動認識ツールを備えています。W3100 Plus自動ボンダーは、今日の小型電子機器を迅速かつ正確に組み立てるために使用できる信頼性の高い正確なボンダーです。ボンダーの自動ビジョンアセット、金属ボンディングヘッド、反復可能なボンディングパラメータにより、迅速かつ正確な組み立てとボンディングが可能です。単位の容易なセットアップおよびプログラム可能な調理法はそれを生産ラインの使用のための理想的な選択にします。
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