中古 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9177974 を販売中

ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、半導体産業に特化した信頼性の高いボンディングマシンです。熱衝撃が少なく、優れたボンド品質で複数の金型を同時に接合することができます。この製品は、高度なワイヤツーダイボンディング技術で作られており、優れた性能を備えた頑丈で信頼性の高い設計が特徴です。W3100 Plusは、均一なサスペンションシステム、クイックサーマルサイクル調整、クイックサーボサイクル調整、正確なパラメーター設定、統合された焼戻し機構を備えています。サスペンションシステムは、高精度でデバイスを保持し、最高の性能を保証します。熱周期の調節は結合のための適切な温度を保障しますサーボ周期の調節はプロセスの間にワイヤープロフィールの調節のためです。ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、ハイピッチと小さなワイヤピッチの比類のないボンディングを可能にする可変速度機能により、正確で再現性のある信頼性の高いワイヤーボンディングを提供します。統合された和らげるメカニズムは拡散させたケイ素の活動およびワイヤー表面の変形を除去します、従って交差の段階のワイヤー壊れ目のチャンスを減らします。W3100 Plusは、0。1mmから1。2mmのピッチワイヤまで幅広い接合範囲を提供し、金、銅、アルミニウムなどの幅広いワイヤ材料を使用できます。タッチスクリーンモニターとキーパッド/トラックボールを備えた直感的で使いやすいユーザーインターフェイスも付属しています。タッチスクリーンを持つことはより正確で、より速い操作を可能にし、キーパッドおよびトラックボールは変数の便利な手動調節を可能にします。要するに、ESEC TSUNAMI W3100 Plusは、半導体業界のために特別に設計された信頼性の高いボンダーです。それは均一な懸濁液システム、速いサーボサイクル調節、速いサーボサイクル調節、精密な変数設定および統合された和らげるメカニズムを特色にします。さらに、幅広い接合範囲、直感的なユーザーインターフェース、フレキシブルな材料を備えているため、熱衝撃の少ない複数の金型に接合するのに理想的な選択肢です。