中古 ESEC 3200 P5 #9124896 を販売中

ESEC 3200 P5は、マイクロエレクトロニクスの生産を容易にするように設計されたハイテクな自動ボールボンダーです。この最先端の機器は、高精度の3軸モーションコントロールを使用して、金とアルミニウムワイヤをICパッケージに正確かつ再び結びつけることができます。ボンダーはまた、ボンディングが完了した後にボールを検査し、測定する能力を持っています。溶接された球の結合は完全な適合のための100ミクロン以内に測定されます。3200 P5は、最も正確なアライメントとタッキングのためのハイエンド光学イメージングシステムを備えたスクリバーを誇っています。これにより、設計の柔軟性を高めるために、面倒な位置の自動再配置とタッキングも可能になります。ボンダーとスクリバーはどちらもエアコン付きのエンクロージャに収納されており、パフォーマンスと再現性を向上させます。この機械は、サーボモータとボールベアリング技術を使用して、長時間の生産運転での精度と安定性を実現しています。ユニットには、さまざまな要件のためのさまざまなパッケージが付属しています。これらのパッケージには、ワイヤーボンダー、マイクロディスペンサー、ワークスペース・コンフィギュレーター、振動制御技術、シーラント、およびビジョンコントロールが含まれます。また、すべての部品が接合前に適切に配置されていることを確認するために、ユニークなビジョン管理マシンが組み込まれています。これには、リアルタイムの調整とさまざまなパーツの配置が含まれているため、ビジュアルの位置と形状は常に正確です。ESEC 3200 P5には、接合精度を向上させるためのプラムボブ機能も搭載しています。プラムボブの特徴はより正確で、より速い結合のための移動ワイヤーの軌道を追跡する精密レーザー用具を使用します。この機能と併せて、マシンにはボンダーシーケンスのオンボードライブラリもあり、個々のプロジェクトに合わせてプログラムすることができます。3200 P5は、高精度のマイクロエレクトロニクス製品を作成するための強力で汎用性の高いツールです。使いやすい機能と精度により、複雑なボンディング設計をより効率的かつ費用対効果の高いものにします。ESEC 3200 P5を使用すると、完璧なボール形状、サイズ、品質を実現します。一貫した信頼性の高い結果を提供します。