中古 ESEC 3100 #9145798 を販売中

ESEC 3100
製造業者
ESEC
モデル
3100
ID: 9145798
ヴィンテージ: 2004
Wire bonders 2004 vintage.
ESEC 3100は半導体製造業界で使用される精密自動ワイヤーボンディング機械です。最大ボンド長6mm、最大ボンドピッチ3mmを誇り、78本のワイヤフィーダ位置に対応可能です。3100の中心の特徴は、独自の信頼性の高いボンディング技術であるMicro-Interconnection Technology (MIT)です。これには、ボンディング操作が始まる前に、ループ結合ワイヤの位置をボンディングハートフレームに設定する必要があります。次に、55ミクロンのループボンドが生成されます。これは、ワイヤとタイポイントを自動的に設定するプロセスです。MITは、複雑さに関係なく、すべての製品のワイヤーテンションと均一なループボンドを非常に正確に制御できます。ESEC 3100は、ウェーハレベルのプログラム可能なマイクロポジショナー補正など、多くの自動機能も提供しています。これにより、設計目標を達成し、不要な無駄を削減するためにループを正確に制御することができます。また、ワイヤが最適な位置に配置されていることを確認するために、最大ボンド長と張力を制御するための統合セグメント結合ウェッジマネージャを持っています。安全機能の面では、3100はセンサ技術を高度化しており、停止や潜在的な機械の割り込みの予防的な早期警告を提供しています。機械はまた機械設定を管理し、変更するのに使用することができる簡単で、直感的なタッチスクリーンのコントロールパネルを含んでいます。ESEC 3100は機械の適応性を保障するために付属品の範囲が装備されています。最も一般的に使用される自動フィーダと完全に互換性があり、さまざまなウエハサイズに合わせて調整できるプログラム可能な高さのワークスペースを持ち、最大56ループボンド軸の高速配置とボンディングインデクサを備えています。また、ワイヤレベルの感度制御やレーザーエミッタ、ウェハレベル補正用のセンサーなど、多数のセンサーやアクチュエータも含まれています。全体として、3100は半導体の製造業で使用される信頼でき、洗練された精密自動ワイヤーボンディング機械です。Micro-Interconnection Technology(マイクロインターコネクションテクノロジー)をはじめ、あらゆる製品に均一なループボンド、さまざまなアクセサリ、高度な安全機能を備えています。高精度のワイヤーテンションと最大78個のワイヤーフィーダ位置を実現するESEC 3100は、複雑なワイヤーボンディングアプリケーションに最適です。
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