中古 ESEC 3100 #9095156 を販売中

ESEC 3100は、大量生産のために設計された自動化された高性能ダイアタッチボンダーです。超高精度・高温を実現しながら、0。3mm〜5mmまでのチップサイズの接合が可能です。大容量のSMTアセンブリとパッド技術の需要に対応するのに適しています。ボンダーは、+25°Cの温度で±1µmの配置精度で優れた再現性を誇り、+35°Cまでの温度に±0.5µmします。ユーザーフレンドリーで、ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイスを備えており、プログラミングの簡素化とデータの視覚化を実現しています。3100は、1点につき最大2Aの電力供給を可能にし、その革新的な冷却ヘッドは、熱の蓄積を制限するために均質な温度を提供し、複数の点にわたってより大きな電流質量フローを可能にします。自動散乱などの機能により、機械が自動的にヒューズボンディングパスを検出して終了することができます。さらに、ESEC 3100にはビジョンアライメントが装備されており、さまざまなダイサイズと位置の正確な再現が可能です。また、短絡、開回路、誤接続などを検出し、IPCおよびJEDEC規格に準拠した完全なトレーサビリティを提供します。さまざまな業界での使用に適しており、生産環境での寿命を確保するために堅牢な設計で構築されています。高精度、信頼性、消費電力の削減により、コストを最小限に抑えながら、高い歩留まりとスループットを実現します。