中古 ESEC 3100 #293663184 を販売中

ESEC 3100は高性能ホットプレート/ヒートアシスト熱拡散ボンディングツールです。このボンダーは、医療、航空宇宙、マイクロエレクトロニクス、軍事用途など、さまざまな産業で広く使用されています。このボンダーは、チップ間、チップ間、基板間、チップ間ボンディングなど、幅広い用途において、正確かつ正確な3次元温度制御を提供するように設計されています。3100ボンダーは、コンピュータ制御の急速熱勾配プロファイルを備えており、さまざまな接合プロセスに使用できる高速なセットアップを提供します。この急速な熱勾配プロファイルは、各プロセスパラメータを正確に監視および制御するために、ワークピースの周りに戦略的に配置された高温ヒーターと精密温度センサを使用して作成されます。ボンダーはまた、1,000°C （1,832°F）に達することができる高温表面を提供します。また、接合工程に適した基板を確保できる真空チャックを採用しています。ESEC 3100にはさまざまなオートメーションオプションがあり、操作を簡素化し、プロセスパラメータに関するフィードバックを提供するユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスがあります。また、ボンダーは直感的なソフトウェアと診断機能を備えており、接合プロセスの簡単なアップスケーリングとトラブルシューティングを可能にします。3100は、加熱ゾーンからオペレータを遠ざける光電センサーや、接合プロセスを監視する温度センサーなどの安全機能を備えています。汎用性と急速なボンドサイクルのおかげで、ESEC 3100ボンダーは優れた熱および電気性能を提供することができ、幅広い用途に最適です。この高精度ボンダーは、多種多様な接合プロセスにとって非常に貴重なツールです。