中古 ESEC 3100 Plus #9396956 を販売中

ESEC 3100 Plusボンディング装置は、市場で最も先進的で信頼性の高いボンディングシステムの1つです。高度で直感的なユーザーインターフェイスを備えたこの強力なデバイスは、ボンディングプロセスを高速化し、正確で信頼性の高い結果を生み出します。このシステムは、高度な機能を備えた独自の特許取得済みボンディング技術に基づいて構築されており、複数の基板を一度に結合し、複雑なタスクを簡単に完了できます。3100 Plusは、堅牢な設計、生産性、精度を備えた最先端のデバイスです。堅牢な構造により、生産の厳格さに耐え、最も要求の厳しい要件を満たすことができ、あらゆるタイプのアプリケーションで効率的で信頼性の高いパフォーマンスを実現します。ESEC 3100 Plusは、小型部品から大型基板まで幅広い材料を取り扱っており、正確かつ正確な接合結果を保証します。このユニットは、速度と柔軟性が懸念されるアプリケーションに最適です。ボンディングのサイクルタイムが速く、ボンドの高さ、幅、圧力が調整されます。また、ポイントツーポイント接触圧力と自動制御エアギャップの正確な調整を可能にする特別な圧力センサテクノロジーが付属しています。これにより、接合部にフラックスやホコリなどの汚染物質が侵入する可能性を低減し、よりクリーンで再現性のある接合を実現します。3100プラスは、高解像度のエアギャップ調整とともに、サブミクロンの調整可能なポイントツーポイント接触圧力で、比類のない精度を提供します。これにより、自動車、航空宇宙、医療、および高精度を必要とするその他の高度なアプリケーションを含む幅広い基板の正確かつ正確な接合が可能になります。さらに、マシンは優れた安全性を念頭に設計されています。高度な安全メカニズムにより、接着温度、湿度、湿度などのさまざまなパラメータを監視および制御し、安全な動作を保証します。また、温度/圧力モニタリングツールを内蔵しており、常に正確な接合条件を実現します。ESEC 3100 Plus Bonding Assetは、複雑な基板の正確で信頼性の高い安全な接合に最適なツールです。その高度な結合と高速サイクルタイムが組み合わさり、あらゆるタイプのアプリケーションで最大限の制御と正確な結果が得られます。