中古 ESEC 3100 Plus #9219384 を販売中

ESEC 3100 Plusは、ウェーハレベルの包装プロセスをサポートするように設計された先進的なウェーハボンダーです。ダイツーダイ、ダイツウエハ、基板ウエハボンディングのセミオートマシンです。熱圧縮または熱圧縮ボンディング技術を使用して、2つのサーフェス間に密閉結合を形成します。装置はモジュラー設計を備えており、いくつかの構成を提供しています。この構成には、実装ステージ、暖房および水晶発振器セクション、冷却セクション、ボンディングセクションが含まれます。このシステムは、X-Y-Z軸に電動化されており、最大3組の4クアドラント静電チャックを装備することができます。これにより、接合時のウェーハのアライメントを正確に制御できます。ユニットは、加熱と圧力技術の組み合わせを使用しています。2つの温度センサーは接合材料の温度を監視し、加熱メカニズムは両方の表面に効果的かつ均等に熱を分配します。材料が接着温度に達すると、機械は圧力をかけて強い結合を形成します。このツールには、適用される圧力を監視するプログラム可能なフォースセンサーも含まれています。このアセットは、ボンディングプロセス中に精度を確保するための多くの機能を提供します。これには、ウェーハのX-Y位置を自動調整するように設計されたリアルタイムのプリズムレスアライメントが含まれます。正確な表面検査のためのエリアスキャナ。そして表面を渡る圧力配分をプロファイリングするための圧力プロファイラ。3100 Plusには、直感的なユーザーインターフェイスとリモートアクセスを提供する制御ソフトウェアが装備されています。オペレータは、所望のパラメータを素早く設定し、プログラムの遺伝を開始し、結合プロセスを観察することができます。モデルには、ユーザーがすぐにアクセスしてプログラムを開始できるようにするさまざまなユーザープロファイルも含まれています。安全性と信頼性を確保するため、過熱保護システムと自動真空ポンプティアダウン機能を備えています。このユニットはCE、 UL、 EMCで認定されており、さまざまな産業アプリケーションで使用できます。