中古 ESEC 3100 Plus #9165269 を販売中

ESEC 3100 Plusは、高精度アプリケーション向けに設計された最先端のダイボンディング装置です。0。1mmから2mmまで幅広い基材・基板に対応可能なイティスです。このシステムには、ブラシレスサーボモータ、強力なマイクロコンピュータユニット、および最適な性能と柔軟性を提供するように設計された幅広いツールとアクセサリを使用した精密なステージシステムが装備されています。3100 Plusは、ドリフトを最小限に抑え、優れた精度と再現性を提供します。防塵構造とクローズドハウジングにより、過酷な環境での使用が可能です。視覚およびカメラシステムの完全な統合によって、機械は精密な位置および点検が可能です。さらに、このツールは6軸の正確なグリップマニピュレータを使用して、接合時の部品を保護します。ESEC 3100 Plusは、手動ボンダから自動システムまで、さまざまなボンディングツールを提供しています。マニュアルボンダーは、ダイボンディングの最高精度を提供するように設計されており、オートメーション機能により、大量の製造プロセスで使用することができます。自動化されたシステムは精密な動きおよび配置制御の付加的な機能の手動ボンダーの特徴を提供します。さらに、タングステン、ワイヤ、発光ツーリングは、信頼性と正確な接合のために利用可能です。3100 Plusの強力なソフトウェアパッケージは、デバイスとリソースへのユーザーとマシンアクセスの両方を提供します。このソフトウェアは、グラフィカルユーザーインターフェイス、コンパイラ、プログラミング言語、および統合ビジョン、モーションコントロール、および計測機能のオプションを備えています。これらの機能は最高レベルの精度とプロセス制御を提供し、お客様は素早く簡単に資産をニーズに合わせてカスタマイズすることができます。ESEC 3100 Plusは、最も要求の厳しいアプリケーションに最適なソリューションです。優れた精度と再現性、優れた防塵構造、工具やアクセサリーの無制限の選択を提供します。高度なソフトウェアと統合されたビジョンとオートメーション機能により、精密なダイボンディングアプリケーションに最適です。