中古 ESEC 3100 Plus #293768257 を販売中

ESEC 3100 Plus（別名3100+）は、包装、自動車、家電、航空宇宙、医療機器用途の優れたボンダーです。3100+は多数の基質を接続し、密封するための信頼でき、有効なプラットホームです。革新的なシールフィールド技術を活用して優れたシールコントロールを提供し、メーカーはシールプロセスの不良による再作業やスクラップを大幅に削減できます。3100+は、専用プログラミング、高速サイクルタイム、ウェハレベルのボンディングソリューションで設計されており、スループットが向上し、最も複雑なアプリケーションでも効率が向上します。3100+は、加熱と冷却の両方の機能を正確に制御するデュアルステージのマルチプロセス加熱制御機能を使用して、所望の熱が適切に適用されるようにします。これにより、過熱を防止し、ドローダウン電位を増加させ、基板に印加される熱の量を正確に制御することができます。さらに、3100+は最大8つのヒートゾーンと6つのチャネルで構成可能で、特定のお客様の要件に合わせて柔軟なカスタム処理構成を可能にします。さらに、3100+は精密静電配置技術の業界リーダーであり、75ミクロンの小型部品の精密アライメントと配置が可能です。3100+は「スマートピックアップ」機能も備えており、基板の高さに関係なく、同じ配置精度でさまざまな基板から部品を取り出すことができる強力な機能です。この機能により、歩留まりとコストを削減し、繰り返しステッチ精度で耐久性を向上させます。また、3100+は高度なビジョンシステムで設計されており、さまざまなサイズと形状を持つ複数のコンポーネントが存在するアプリケーションにおけるコンポーネントの配置を最適化することができます。ビジョンシステムは、プロセスの任意の部分を検査して検出することができ、欠陥、ずれ、ウェーハのずれ、およびその他の問題が検出されたときに機械が迅速に補償することができます。3100+は、統合、シール間時間のオンザフライ調整、クローズドループ圧力制御、クローズドループ温度制御などの追加機能を提供します。また、エンジンの拡張が容易な設計となっているため、需要が拡大するにつれて追加部品にも容易に対応できます。要約すると、3100+は比類のない性能と精度を提供する優れたボンダーです。コンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、医療機器など幅広い用途に最適なソリューションです。デュアルステージ、マルチプロセス加熱制御、正確な静電配置技術、高度なビジョンシステム、統合機能などの機能により、製品の品質と歩留まりを最大限に高めたいメーカーにとって信頼性の高い強力なソリューションです。