中古 ESEC 3100 Plus P3 #293645949 を販売中

ESEC 3100 Plus P3ボンダーは、最先端のフルオート、高精度ダイアタッチおよびワイヤボンディングマシンです。高度な機能と機能を備えており、幅広いアプリケーションに適しています。この機械は、信頼性、費用対効果、再現性の高い生産プロセスに対する半導体業界のニーズを満たすように設計されています。3100 Plus P3は、高度なワイヤーボンディング技術を提供し、オペレータの介入を減らし、歩留まりと品質を向上させます。それはさまざまなパッケージのサイズおよび結合の条件のために適している適応可能なモジュール設計から成っています。機械はワイヤーループ変数、優秀な粒子制御および低い寄生容量および抵抗の堅い制御と精密結果を、提供するように設計されています。ESEC 3100 Plus P3は安全性を考慮して設計されており、あらゆる生産環境に適しています。このダイアタッチとボンディングマシンは、人間工学に基づいた一貫した操作を提供し、オペレータの疲労を排除し、最大出力を確保します。明確でシンプルな操作、すばやく調整可能な設定、直感的なユーザーインターフェイスにより、3100 Plus P3はセットアップと使用が簡単です。この機械は、縦方向および放射状のダイアタッチボンディングと最大30ミクロンの金線ボンディングが可能です。ESEC 3100 Plus P3は、自動ワイヤフィーダ、温度制御、プローブ補償、寸法測定などの調整可能なプログラマブルコントロールと高度な機能を備えています。内蔵カメラシステムは、正確な位置決めと接合精度のためのリアルタイム画像を提供します。3100 Plus P3は高速かつ効率的で、サイクルタイムが短縮され、スループットが向上します。これは、一貫した結果と信頼性を提供しながら、人件費を削減するのに役立ちます。このマシンは、トレーサビリティ、歩留まり、制御の向上を実現する、さまざまなソフトウェアソリューションとも互換性があります。最後に、ESEC 3100 Plus P3は、すべてのコンポーネントの簡単なアクセシビリティで迅速かつ簡単なメンテナンスを提供し、より高い稼働時間を確保するように設計されています。