中古 ESEC 3100 Optima #9396957 を販売中

ESEC 3100 Optimaは、低温、再加工、密閉電子部品の精密アセンブリを提供するように設計された高度な接合装置です。このマシンは、洗練された制御と検査技術を組み込んだベンチトップ設計を備えています。Optimaは、ホットバー、超音波、および熱圧縮の3つの方法を使用して、小さなマイクロエレクトロニクスコンポーネントとアセンブリを正確かつ正確に配置および結合します。ホットバープロセスは、部品を加熱して振動させるカスタマイズされたツールヘッドを使用し、圧力をアセンブリの上部と下部に印加します。この方法は、圧力と熱のレベルが高いため、部品がしっかりと保持されるため、信頼性の高い反復可能な結合をもたらします。超音波プロセスは高周波でアセンブリをパルスし、部品間の摩擦を生じて安全な結合を作成します。熱圧縮プロセスは、リード上のはんだを圧縮するために真空と低温ツールヘッドを使用します。この方法は、他の2つのプロセスと同じレベルの熱や圧力を必要としないため、低温部品に最適です。Optimaは、部品アセンブリプロセス中に検査機能を提供します。高解像度のデジタルカメラを使用して、部品の欠陥やずれを検出できます。さらに、システムは自動的に鉛のピッチ、coplanarityおよびスタンドオフの高さを測定できます；これにより、部品間の正確な配置が保証されます。接合プロセス中にジョイントが適切に形成されるようにするために、さまざまな特殊治具が利用可能であり、ユニットは必要なジョイント形状または設計にカスタマイズすることもできます。機械は自動的に部品のサイズ、構成およびピン数を認識するように訓練することができ、手動テンプレートとキャリブレーションの必要性を排除します。新しいコンポーネントのセットアップ時間が大幅に短縮され、手動プロセスと比較してアセンブリの信頼性が向上します。オプティマは、ハイエンド家電から医療機器、その他の高精度アセンブリまで幅広い用途で使用できる汎用性の高いボンディングマシンです。その信頼性は、リワークを最小限に抑えた大量生産に最適です。